[实用新型]一种散热封装结构有效
| 申请号： | 201822272009.4 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209276149U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 孙绪燕 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线层 塑封层 集成无源器件 散热封装结构 本实用新型 微流控芯片 芯片 电连接 系统集成式 散热效果 微流控 主芯片 包覆 焊球 外接 封装 灵活 | ||
1.一种散热封装结构，包括：
芯片；
集成无源器件；
塑封层，所述塑封层包覆所述芯片和所述集成无源器件；
微流控芯片，所述微流控芯片设置在所述塑封层的上部；
第一重新布局布线层，所述第一重新布局布线层设置在所述塑封层的下部，且电连接所述芯片和所述集成无源器件；
第二重新布局布线层，所述第二重新布局布线层电连接至所述第一重新布局布线层；以及
外接焊球。
2.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，具有N个所述芯片，其中N≥2。
3.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，具有M个所述集成无源器件，其中M≥2。
4.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述集成无源器件为电感、电容、电阻、天线、滤波器、巴伦或其组合。
5.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述微流控芯片是微流道或微泵或微阀。
6.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述微流控芯片的顶部还包括铜柱，所述铜柱为所述微流控芯片的外部接口。
7.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述第一重新布局布线层实现对所述芯片的扇出功能。
8.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述第二重新布局布线层具有K层金属布线层，其中K≥2。
9.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，还包括通过所述外接焊球连接和固定的基板。
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