[实用新型]一种用于高周波熔接的定位装置有效

专利信息
申请号: 201822272267.2 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209552573U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 王素卿 申请(专利权)人: 苏州工业园区明扬彩色包装印刷有限公司
主分类号: B31F5/00 分类号: B31F5/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 关家强
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 底板 盖板 支撑台 定位块 本实用新型 高周波熔接 上定位组件 下定位组件 定位装置 容纳空腔 双层熔接 熔接 加工效率 单层 适配 容纳
【权利要求书】:

1.一种用于高周波熔接的定位装置,其特征在于,包括:下定位组件和上定位组件;

所述下定位组件包括底板、支撑台和定位块;所述支撑台设置在所述底板上,所述支撑台与支撑台之间设置有容纳纸张的容纳空腔;所述定位块设置在所述底板的一侧;

所述上定位组件包括盖板和连接块;所述盖板设置在所述连接块的一侧,所述盖板位于所述支撑台与支撑台之间,所述盖板的形状与所述容纳空腔的形状相适配;至少一个盖板的材质为铜;所述盖板底部到所述连接块底部的距离大于所述底板的高度;所述底板、支撑台、定位块和连接块的材质均为铜。

2.根据权利要求1所述的一种用于高周波熔接的定位装置,其特征在于:所述盖板的数量为至少两个。

3.根据权利要求2所述的一种用于高周波熔接的定位装置,其特征在于:其中一个盖板的材质为亚克力材质。

4.根据权利要求3所述的一种用于高周波熔接的定位装置,其特征在于:所述材质为亚克力的盖板上设置有凹槽,所述凹槽内设置有填充块,所述填充块的材质为铜。

5.根据权利要求1所述的一种用于高周波熔接的定位装置,其特征在于:所述材质为铜的盖板上设置有凹槽,所述凹槽内设置有填充块,所述填充块的材质为亚克力。

6.根据权利要求1所述的一种用于高周波熔接的定位装置,其特征在于:所述底板、支撑台和定位块设置为一体成型。

7.根据权利要求1所述的一种用于高周波熔接的定位装置,其特征在于:所述盖板和连接块设置为可拆卸连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于高周波熔接的定位装置,其特征在于:所述定位块上设置有定位孔。

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