[实用新型]半导体回流焊自动下料机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体回流焊自动下料机构，包括下料部、回流板传输部、取料部、钢片存放部、成品传输部和成品存放部，所述下料部抓取回流炉的下料处的回流板，并将所述回流板放置到所述回流板传输部上，所述取料部将位于回流板上的钢片和成品取下，并将所述钢片放置到所述钢片存放部上，将所述成品放置到所述成品传输部上，所述成品传输部将成品传输至所述成品存放部内进行储存。本实用新型提供的半导体回流焊自动下料机构通过取料部进行自动取料，实现自动下料操作，使得下料实现自动化，并且还可以不受温度等因素影响，可以在高温的环境下进行操作，提高了下料速率，减少了人工劳动量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种半导体回流焊自动下料机构。

背景技术

半导体回流焊加工过程中，需要在完成焊接之后将产品从回流板上取下，并使回流板回流到上料流程中对继续使用。现有从回流板上取料的工作大多是有人工操作完成的，而在刚完成焊接时，回流板以及产品的温度都比较高，不能进行人工操作，需要等到温度降低了才能取料，这样就会使下料的速度受到限制，同时，人工取料也容易造成操作人员的烫伤，存在安全隐患。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一是提供一种能够实现自动下料的半导体回流焊自动下料机构。

一种半导体回流焊自动下料机构，包括下料部、回流板传输部、取料部、钢片存放部、成品传输部和成品存放部，所述下料部抓取回流炉的下料处的回流板，并将所述回流板放置到所述回流板传输部上，所述取料部将位于回流板上的钢片和成品取下，并将所述钢片放置到所述钢片存放部上，将所述成品放置到所述成品传输部上，所述成品传输部将成品传输至所述成品存放部内进行储存。

优选地，所述下料部包括抓取结构和传送结构，所述抓取结构随着所述传送结构在第一位置和第二位置之间运动，

在第一位置，所述抓取结构抓取回流板，在第二位置，所述抓取结构将所述回流板放置到所述回流板传输部上。

优选地，所述回流板传输部包括回流板传输轨道和推动机构，所述回流板传输轨道用于传送回流板，所述推动机构用于将所述抓取结构放置到所述传输部上的所述回流板推动至取料位置。

优选地，所述回流板传输轨道上设置有挡块，所述挡块可运动的设置在所述回流板传输轨道上，

在所述取料部取料前，所述挡块位于阻挡位置，对所述回流板进行阻挡，使所述回流板位于所述取料位置，

所述取料部取料后，所述挡块位于避让位置，使所述回流板能够在所述回流板传输轨道上运动。

优选地，所述取料部包括取料驱动机构和设置在所述取料驱动机构上的第一取料结构和第二取料结构，所述第一取料结构用于抓取所述回流板上的钢片，所述第二取料结构用于抓取所述回流板上的成品。

优选地，所述钢片存放部构造为升降机构，并在每次放置好一个所述钢片后，所述钢片存放部下降一个钢片厚度的高度。

优选地，所述钢片存放部上设置有定位结构，所述定位结构对所述钢片的放置进行定位；和/或，

所述钢片存放部上还设置有钢片检测装置，所述钢片检测装置用于检测所述钢片的放置状态和受损情况。

优选地，所述成品传输部包括成品传输轨道和成品推动机构，所述取料部将所述成品放置到所述成品传输轨道上，所述成品推动机构将所述成品推动至所述成品存放部内。

优选地，所述成品存放部包括成品料盒和料盒传送结构，所述成品被输送到所述成品料盒内，所述料盒传送结构用于放置所述成品料盒，所述料盒传送结构能够带动所述成品料盒运动，所述料盒传送结构上沿着所述成品料盒的运动方向放置有多个所述成品料盒。

优选地，所述成品传输部上设置有不良品检测装置，所述不良品检测装置用于检测成品是否属于不良品。