[实用新型]高效铝基导热覆铜板

说明书

一种高效铝基导热覆铜板包括主导电层、次级导电层、主导热层及末端导电层。主导电层包括第一导电铜板、第二导电铜板及粘接绝缘胶片，第一导电铜板及第二导电铜板分别粘接于粘接绝缘胶片相对的两侧面上。主导热层包括上绝缘吸热片、下绝缘吸热片及第一导热铝板，上绝缘吸热片及下绝缘吸热片分别安装于第一导热铝板的两侧，第一导热铝板上开设有多个辅助导热孔，且每一辅助导热孔内均填充有半固化吸热胶体。次级导电层设置于下绝缘吸热片上。末端导电层设置于次级导电层上，且末端导电层与次级导电层之间设置有热量引导层，改进覆铜板的结构，增加覆铜板上的吸热部位，提高覆铜板的散热能力，提高覆铜板的散热性能，进而降低产品制作成本。

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板，特别是涉及一种高效铝基导热覆铜板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板是制作电路板的原材料之一，而影响覆铜板品质的其中一个很重要的因素是散热性，电路板在运行时不可避免的会发热，若散热不及时，电路板上的电阻、电容等电子元器件容易烧坏，在高功率工作环境下时，电路板容易烧坏，因此，为了满足电路板工作需要，采用耐高温材料制作的电子元器件或者设置外部散热装置是解决该问题的方法，然而，前者需要增加产品的制作成本，后者则会增加产品的体积，且增大产品的耗电量。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种高效铝基导热覆铜板，改进覆铜板的结构，提高覆铜板的散热性能，进而降低产品制作成本。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种高效铝基导热覆铜板包括：主导电层、次级导电层、主导热层及末端导电层；

所述主导电层包括第一导电铜板、第二导电铜板及粘接绝缘胶片，所述第一导电铜板及所述第二导电铜板分别粘接于所述粘接绝缘胶片相对的两侧面上，所述粘接绝缘胶片用于吸收所述第一导电铜板及第二导电铜板上的热量；

所述主导热层包括上绝缘吸热片、下绝缘吸热片及第一导热铝板，所述上绝缘吸热片安装于所述第一导热铝板的第一侧面上，所述下绝缘吸热片安装于所述第一导热铝板的第二侧面上，所述第一导热铝板上开设有多个辅助导热孔，每相邻两个所述辅助导热孔之间的间距相等，且每一所述辅助导热孔内均填充有半固化吸热胶体；

所述次级导电层设置于所述下绝缘吸热片远离所述第一导热铝板的侧面上；

所述末端导电层设置于所述次级导电层远离所述下绝缘吸热片的一侧上，且所述末端导电层与所述次级导电层之间设置有热量引导层。

在其中一个实施例中，所述末端导电层包括辅助吸热铝板及末端铜板，所述辅助吸热铝板的第一侧面与所述次级导电层粘接，所述末端铜板设置于所述辅助吸热铝板的第二侧面上，且所述末端铜板与所述辅助吸热铝板之间设置有绝缘粘接层。

在其中一个实施例中，所述次级导电层上设置有蚀刻电路。

在其中一个实施例中，所述粘接绝缘胶片的厚度为250μm。

在其中一个实施例中，所述第一导电铜板的厚度与所述第二导电铜板的厚度相等。

在其中一个实施例中，所述粘接绝缘胶片的厚度小于所述第一导电铜板的厚度。

在其中一个实施例中，所述第一导热铝板的厚度为第一导电铜板的2倍。