[实用新型]电路结构与器件

说明书

本申请提供了一种电路结构与器件。该电路结构包括：线路板，包括底层、顶层、电源内层和地内层，且电源内层有多个和/或地内层有多个；芯片，位于顶层的远离底层的表面上，包括本体和位于本体表面上的多个电接触结构，多个电接触结构包括第一电接触结构和第二电接触结构，第一电接触结构与电源内层电连接，第二电接触结构与地内层电连接，至少有两个第一电接触结构电连接的电源内层相互绝缘且不是同一个电源内层，和/或至少两个第二电接触结构电连接的地内层相互绝缘且不是同一个地内层；多个去耦电容，位于顶层的外面上或者底层的表面上，去耦电容与电接触结构连接。该电路缓解了现有技术中不同的去耦回路之间的噪声干扰较严重的问题。

技术领域

本申请涉及电路领域，具体而言，涉及一种电路结构与器件。

背景技术

在电路设计中，去耦电容的作用是为芯片电源引脚提供负载瞬态变化时的稳定电流以及滤除其它高频干扰。在电容值相同情况下，去耦效果绝大程度上取决于去耦电容放置的位置：电容距离电源芯片引脚(电源和地引脚)越近，去耦路径越短，寄生参数影响越小，故去耦效果越好。

一般而言，为保证去耦电容离芯片引脚更近，传统的基于多层PCB(印制电路板)的电源去耦方案为：芯片放置于电路板的顶层的外表面上，去耦电容直接放置于电路板的底层的外表面上，芯片引脚与去耦电容引脚再由电路板中的通孔直接相连，形成整个去耦回路。这样，芯片引脚与去耦电容距离为电路板的厚度，去耦回路长度为电路板厚度的两倍。

由于同一电源网络所有的过孔都在电路板内的电源内层以及地内层相连，当某个去耦回路上的噪声较大时，噪声会通过电源内层以及地内层耦合到其它去耦回路，从而带来干扰。特别是在数模混合电路系统当中，当多路数字开关切换时，数字电路的电源上会产较大的电源纹波，通常在几十毫伏。而模拟电路的电源对噪声则非常敏感，毫伏级别的微小纹波都会对数模转换的精度带来严重影响。如果数字电路的电源上的纹波通过电路板的电源内层和地内层耦合到模拟电路中的电源，电路的性能会受到较大的影响。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种电路结构与器件，以解决现有技术中的一个或者多个电路电源通过电路板的电源内层和地内层对其他的电路电源造成影响的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电路结构，该电路结构包括：线路板，包括多个线路层和多个过孔，多个所述线路层中包括底层、顶层、电源内层和地内层，所述电源内层和所述地内层位于所述底层和所述顶层之间，各所述过孔与所述地内层和所述电源内层中的一个电连接，且所述电源内层有多个，和/或所述地内层有多个；芯片，位于所述顶层的远离所述底层的表面上，所述芯片包括本体和位于所述本体表面上的多个电接触结构，多个所述电接触结构中的部分为第一电接触结构，另一部分为第二电接触结构，所述第一电接触结构通过所述过孔与所述电源内层电连接，所述第二电接触结构通过所述过孔与所述地内层电连接，且至少有两个所述第一电接触结构电连接的所述电源内层相互绝缘且不是同一个所述电源内层，和/或至少两个所述第二电接触结构电连接的所述地内层相互绝缘且不是同一个所述地内层；多个去耦电容，位于所述顶层的远离所述底层的表面上或者所述底层的远离所述顶层的表面上，一个所述去耦电容通过所述过孔与所述电接触结构连接形成一个去耦回路。

进一步地，所述电源内层有多个或所述地内层有多个，在所述电源内层有多个的情况下，至少有两个所述第一电接触结构电连接的所述电源内层不是同一所述电源内层；在所述地内层有多个的情况下，至少有两个所述第二电接触结构电连接的所述地内层不是同一所述地内层。

进一步地，多个所述去耦回路经过的所述地内层不同或者经过的所述电源内层不同。