[实用新型]一种硅胶封装的耐高温标签

权利要求书

1.硅胶封装的耐高温标签，其特征在于，包括：

天线，所述的天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，所示金属薄片上形成有镂空的图形，上金属薄片与下金属薄片之间通过至少有一个导电连接器进行连接；

射频芯片封装模块，所述射频芯片封装模块上具有至少两个电极，并设置在所述天线中的上金属薄片或下金属薄片上，所述射频芯片封装模块上的电极和金属薄片上的连接点形成可靠的电气连接；

硅胶介质，所述硅胶介质为硅胶材料的片状承载体，整体设置在天线中，将天线天线的上下两片金属薄片附着在硅胶介质的两个平行平面上，导电连接器穿过硅胶介质连接上下两片金属薄片；

硅胶包封体，所述硅胶包封体将天线、射频芯片封装模块、硅胶介质包封起来形成密闭的形状。

2.根据权利要求1所述的硅胶封装的耐高温标签，其特征在于，所述金属薄片的厚度为1um～1000um之间。

3.根据权利要求1所述的硅胶封装的耐高温标签，其特征在于，所述天线中上金属薄片与下金属薄片之间独立设置，两者之间通过导电柱进行连接导通。

4.根据权利要求1所述的硅胶封装的耐高温标签，其特征在于，所述天线中上金属薄片与下金属薄片之间为一体结构，两者之间通过一体成型在上金属薄片与下金属薄片上的连接带连接导通。

5.根据权利要求1所述的硅胶封装的耐高温标签，其特征在于，所述射频芯片封装模块上的电极和金属薄片上的连接点之间通过激光焊接、超声波焊接、耐高温锡焊或电弧焊中的一种焊接方式来形成可靠的电气连接。

6.根据权利要求1所述的硅胶封装的耐高温标签，其特征在于，所述硅胶介质的厚度为1mm～10mm之间。

7.根据权利要求1所述的硅胶封装的耐高温标签，其特征在于，所述的天线和硅胶介质之间采用耐高温的粘合剂进行粘合。