[实用新型]一种射频电路的测试装置

说明书

一种射频电路的测试装置，其主要包括载台、升降机构、调整机构和底座。其中，载台用于放置射频电路；升降机构包括垂直设置的培林柱和与培林柱间隙配合的测试板，测试板位于载台的上方并沿培林柱进行垂直升降，测试板上设有SMA高频连接器，SMA高频连接器用于将所述射频电路连接至一测试仪器；调整机构设置于培林柱的顶端，通过一连杆与测试板连接，用于调整测试板的升降位置；载台和培林柱均固定在底座上。本测试装置由于通过升降机构和调整机构来控制SMA高频连接器与射频电路的接触状态，使得射频电路的测试过程得以简化，避免了以往焊接连线的不便情形，利于提高射频电路的测试效率。

技术领域

本发明涉及射频电路，具体涉及一种射频电路的测试装置。

背景技术

在电子技术领域，射频电路的特性不同于普通的低频电路，主要原因是在高频条件下，电路的特性与低频条件下不同，杂散电容和杂散电感对电路的影响很大，其中，杂散电感存在于导线连接以及组件本身存在的内部自感，杂散电容存在于电路的导体之间以及组件和地之间。

通常，射频电路在工作时会存在趋肤效应，与直流不同的是，在直流条件下电流在整个导体中流动，而在高频条件下电流在导体表面流动，其结果是高频的交流电阻要大于直流电阻。此外，射频电路的另一个问题是电磁辐射效应，随着频率的增加，电路会变为一个辐射体，这时，在电路之间、电路和外部环境之间会产生各种耦合效应，因而会引出许多干扰问题，这些问题在低频电路下往往是无关紧要。

正是由于射频电路的特殊性，使得对射频电路进行测试时不能够采用探针型的普通测试装置。例如，工装上使用探针测试射频电路板时，一者存在阻抗不匹配的问题，探针测试会缩短测试电缆线屏蔽网层的长度，提高整个测试系统的阻抗，导致测试结果不准确；二者存在屏蔽效果差的问题，探针测试会不可避免的缩短屏蔽网层，致使部分信号受到外界干扰，使得整个测试系统的屏蔽效果减弱，也会导致测试结果不准确。因此，利用探针型测试装置对射频电路进行测试时存在测试结果不可靠的弊端。

当前，工业上对射频电路进行测试时，往往会采用射频电缆焊接的方式将射频电路连接至测试仪器，以此来增强射频电路以及信号传输过程中的抗干扰能力，提高射频电路测试过程的稳定效果。但是，这种测试情形还存在一些问题：(1)装焊射频接头线缆的焊盘最少有3次受热过程，即装焊射频接头线缆、拆除射频接头线缆、焊接元器件，如此多次热冲击会对射频电路上的焊盘产生影响，如有操作不当，会造成焊盘脱落或焊盘周围起皮的现象；(2)对同一个焊点的焊接需要进行3次操作，增加了操作工时，制约了射频电路的测试效率，不利于规模化的电路测试要求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是如何可靠、便捷地对射频电路进行测试。为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频电路的测试装置，包括：

载台，用于放置射频电路；

升降机构，包括垂直设置的培林柱和与所述培林柱间隙配合的测试板，所述测试板位于所述载台的上方并沿所述培林柱进行垂直升降，所述测试板上设有SMA高频连接器，所述SMA高频连接器用于将所述射频电路连接至一测试仪器；

调整机构，所述调整机构设置于所述培林柱的顶端，与所述测试板连接，用于调整所述测试板的升降位置。

所述的测试装置还包括底座，所述载台固定设于所述底座的上表面；所述升降机构的培林柱有多个，并列固定在所述底座的上表面，所述测试板与各个所述培林柱间隙配合。

所述测试板上设有多个分别适应于各个所述培林柱的轴承，所述测试板通过各个所述轴承与各个所述培林柱进行间隙配合。

所述升降机构还包括固定架，所述固定架与各个所述培林柱的顶端连接，用于对各个所述培林柱的顶端进行固定。

所述调整机构为快速夹手，所述快速夹手固定在所述固定架上，并与所述测试板进行活动连接，通过转动所述快速夹手来调整所述测试板的升降位置。