[实用新型]手机及子机有效
申请号: | 201822276721.1 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209994402U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 李杰 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 方高明 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 子机 线路板 主机 主板 芯片 屏模 手机 电源模块 轻薄化 拆卸 通孔 显示屏 通信连接 芯片通信 主机通信 覆盖屏 可显示 凸设 申请 | ||
本申请涉及一种手机及子机,手机包括主机和子机。主机包括第一电源模块,子机包括第二电源模块、显示屏和主板。子机能够安装于主机且能够从主机拆卸,在子机从主机拆卸后,子机能够与主机通信连接。其中,显示屏包括屏模组、屏线路板和屏芯片,屏模组能够通过屏线路板与屏芯片通信连接,屏芯片凸设于背向屏模组的可显示区的一侧。主板覆盖屏线路板且屏芯片能够通过屏线路板与主板通信连接,主板开设有通孔,屏芯片全部或者部分容置于通孔内。上述结构有利于子机的轻薄化,进而有利于手机的轻薄化。
技术领域
本申请涉及移动终端的技术领域。
背景技术
智能手机等移动终端的轻薄化趋势越来越明显,且消费者对于智能手机的性能要求也在逐渐提高,但轻薄化与性能在某种程度上相互制约,使得传统的移动终端的设计遇到了瓶颈。
实用新型内容
本申请第一方面披露了一种手机,以解决手机的轻薄化与性能相互制约的问题。
一种手机,包括:
主机,包括第一电源模块;及
子机,包括第二电源模块、显示屏和主板,所述第二电源模块能够为所述显示屏和所述主板供电;所述子机能够安装于所述主机且能够从所述主机拆卸,在所述子机从所述主机拆卸后,所述子机能够与所述主机通信连接;所述手机能够通过所述主机与外部设备通信;
其中,所述显示屏包括屏模组、屏线路板和屏芯片,所述屏模组能够通过所述屏线路板与所述屏芯片通信连接;所述屏芯片凸设于背向所述屏模组的可显示区的一侧;所述主板覆盖所述屏线路板且所述屏芯片能够通过所述屏线路板与所述主板通信连接;所述主板开设有通孔,所述屏芯片全部或者部分容置于所述通孔内。
上述手机,子机能够安装于主机且能够从主机拆卸后,且拆卸后子机能够独立运行以方便用户使用,主机则可以放置于口袋中或者其他地方。子机的电子元器件的数量可以较少,进而实现子机的轻薄化并提升子机的续航能力。由于子机的主板开设有通孔,屏芯片全部或者部分容置于通孔内,上述结构避免了将主板叠设于屏芯片上,因此有利于子机的整体厚度的减薄,进而有利于手机的轻薄化。
在其中一个实施例中,所述子机包括副板,所述副板和所述主板间隔设置,且所述第二电源模块位于所述主板和所述副板之间;所述主板的面积大于所述副板,且所述副板能够与所述主板通信连接;所述屏线路板包括凸起部,所述凸起部凸设于背向所述可显示区一侧,所述凸起部在基准平面上的正投影位于所述第二电源模块在基准平面上的正投影外;所述基准平面为垂直于所述子机的厚度方向的几何平面。
在其中一个实施例中,所述凸起部在所述基准平面上的正投影全部位于所述主板在所述基准平面上的正投影内,且所述主板在所述基准平面上的正投影位于所述第二电源模块在所述基准平面上的正投影外。
在其中一个实施例中,所述第二电源模块在所述基准平面上的正投影位于所述屏线路板在所述基准平面上的正投影外。
在其中一个实施例中,所述子机包括摄像头模组;所述摄像头模组与所述副板连接且能够与所述副板通信,所述屏模组开设有缺口,所述摄像头模组穿设于所述缺口。
在其中一个实施例中,所述主板包括电路板和多个电子元件,多个所述电子元件分别与所述电路板连接,且所述电子元件位于所述电路板的背向所述屏模组的一侧。
在其中一个实施例中,所述子机包括指纹识别组件,所述指纹识别组件连接于所述主板且能够与所述主板通信,所述屏模组覆盖所述指纹识别组件。
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