[实用新型]一种多层高密度双面PCB线路板有效

专利信息
申请号: 201822277013.X 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209488906U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 金赛勇 申请(专利权)人: 万奔电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 代理人: 叶丹
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 线路板本体 线路板 防护装置 防护板 连接柱 卡块 左右对称分布 本实用新型 安装机构 安装维护 对称分布 防护能力 两端设置 散热效果 一端设置 拆卸
【权利要求书】:

1.一种多层高密度双面PCB线路板,包括线路板本体(1),其特征在于:所述线路板本体(1)的前后两端设置有对称分布的防护装置,所述防护装置包括左右对称分布的固定块(2),所述固定块(2)固定在线路板本体(1)上,所述固定块(2)远离线路板本体(1)的一端设置有连接柱(3),所述连接柱(3)远离线路板本体(1)的一端固定连接有防护板(4),所述防护板(4)上设置有安装机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种多层高密度双面PCB线路板,其特征在于:所述防护板(4)远离线路板本体(1)的一端表面覆盖有缓冲垫(6)。

3.根据权利要求1所述的一种多层高密度双面PCB线路板,其特征在于:所述线路板本体(1)包括基板(7),所述基板(7)的顶端依次设置有第一导热层(8)、第一绝缘层(9)和第一线路层(10),所述基板(7)的底端依次设置有第二导热层(11)、第二绝缘层(12)和第二线路层(13)。

4.根据权利要求3所述的一种多层高密度双面PCB线路板,其特征在于:所述第一导热层(8)与第二导热层(11)的左右两端均设置有导热连接板(14),所述导热连接板(14)延伸至线路板本体(1)外部,并固定连接有散热板(15)。

5.根据权利要求4所述的一种多层高密度双面PCB线路板,其特征在于:所述散热板(15)远离线路板本体(1)的一端表面设置有若干均匀分布的散热翅片(16)。

6.根据权利要求1所述的一种多层高密度双面PCB线路板,其特征在于:所述安装机构(5)包括齿轮(18),所述防护板(4)内部开设有安装腔(17),所述齿轮(18)转动安装在安装腔(17)内部,所述齿轮(18)顶端固定连接有转轴,所述转轴的顶端延伸至防护板(4)上方,并固定安装有旋钮,所述齿轮(18)的后侧设置有第一连接条(19),所述齿轮(18)的前侧设置有第二连接条(20),所述第一连接条(19)与第二连接条(20)表面均开设有齿条(21),所述齿条(21)与齿轮(18)啮合连接,所述第一连接条(19)的左端、第二连接条(20)的右端均延伸至防护板(4)外部,并固定连接有卡块(22)。

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