[实用新型]一体化电容叠层母排结构及变频器

权利要求书

1.一种一体化电容叠层母排结构，其特征在于，包括叠层母排以及至少一个电容组件，每个电容组件均通过紧固件固定连接在所述叠层母排上，并与所述叠层母排电性连接；

所述电容组件包括正主电极和负主电极两个主电极，且所述正主电极以及负主电极上均设有用于安装紧固件的连接孔；

所述叠层母排包括由上至下依次叠放的第一绝缘膜、第一铜排、第二绝缘膜、铜排组件以及第三绝缘膜，所述第一铜排和铜排组件通过所述第二绝缘膜进行电性隔离；所述第一铜排上至少设有一个用于供所述紧固件通过的第一通孔组，所述第一通孔组包括一个第一主通孔以及至少一个与所述第一主通孔并排设置的第一副通孔，且环绕所述第一主通孔的位置设有一向所述铜排组件凸起的凸包，所述第一主通孔开设在所述凸包的突出面上，以使相应的紧固件通过所述第一主通孔将所述凸包的突出面与电容组件的其中一个主电极的接触面压合并实现电性相连；所述铜排组件至少包括一个第二铜排，所述第二铜排上至少设有一个第二通孔组，所述第二通孔组包括一个第二主通孔以及至少一个与所述第二主通孔并排设置的第二副通孔，以使相应的紧固件通过所述第二主通孔将所述第二铜排与电容组件的另一个主电极的接触面压合并实现电性连接；所述第一铜排中的第一主通孔的位置与所述第二铜排中的一个第二副通孔的位置上下对应，所述第二铜排中的第二主通孔的位置与所述第一铜排中的一个第一副通孔的位置上下对应，所述第一铜排中的其他第一副通孔的位置与所述铜排组件上设置的其他第二副通孔的位置均分别上下对应，所述第一铜排上的凸包的突出面与所述铜排组件位于同一个平面；所述第一绝缘膜、第二绝缘膜以及第三绝缘膜在对应所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的位置均设有相应的通孔以供所述紧固件通过；所述第一通孔组的数量大于或等于所述电容组件的数量。

2.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述紧固件为螺钉，所有连接孔的内壁均设有与所述螺钉相匹配的螺纹。

3.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述第一铜排的一侧以及所述第二铜排的一侧分别向外延伸有一第一安装件以及一第二安装件，且第一安装件与第二安装件的位置相互错开，以连接相应的外部功率器件。

4.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述第一铜排上的与所述第二主通孔对应的第一副通孔的直径大于与其对应的第一绝缘膜和第二绝缘膜上的通孔的直径，所述第二铜排上的第二主通孔的直径小于与其对应的第二绝缘膜和第三绝缘膜上的通孔的直径。

5.如权利要求4所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述第一铜排上的第一主通孔的直径小于与其对应的第一绝缘膜和第二绝缘膜上的通孔的直径，所述与所述第一主通孔对应的第二副通孔的直径大于与其对应的第二绝缘膜和第三绝缘膜上的通孔的直径。

6.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述电容组件包括一个母线电容，所述母线电容的正电极为所述正主电极，所述母线电容的负电极为所述负主电极，所述第一通孔组中的第一主通孔以及第一副通孔的数量均为一个，所述第二铜排上的第二主通孔以及第二副通孔的数量均为一个。

7.如权利要求1所述的一体化电容叠层母排结构，其特征在于，所述电容组件包括两个母线电容，其分别为第一母线电容以及第二母线电容，所述第一母线电容的正电极为所述正主电极，所述第二母线电容的负电极为所述负主电极；所述第一通孔组中的第一主通孔的数量为一个，且第一副通孔的数量为三个，所述铜排组件还包括与所述第二铜排并排设置的第三铜排，所述第二通孔组中的第二主通孔的数量为一个，且第二副通孔的数量为三个，其中，所述第二主通孔位于所述第二铜排上，所有的第二副通孔均位于所述第三铜排上，所述第二铜排和第三铜排并之间设有预设间隔距离，所述预设间隔距离小于母线电容的正极连接孔与负极连接孔之间的距离；所述第一母线电容的负电极与第二母线电容的正电极的接触面均通过安装在该正电极与该负电极的连接孔中的紧固件紧压在所述第三铜排的下表面以实现电性相连。