[实用新型]一种检测设备及晶圆盒装载装置

说明书

本申请公开了一种晶圆盒装载装置，包括主体安装板；装载区设置有安装在主体安装板上的承载台、安装在承载台上的承载壳体以及设置在承载壳体上的安全门，安全门可开闭以供晶圆盒放置在承载壳体内部。本申请所提供的晶圆盒装载装置，通过安全门的设置，避免晶圆在开放空间内被污染，结构简单，适用性强。本申请还公开了一种包括上述晶圆盒装载装置的检测设备。

技术领域

本申请涉及晶圆检测领域，特别是涉及一种晶圆盒装载装置。此外，本申请还涉及一种包括上述晶圆盒装载装置的检测设备。

背景技术

集成电路制造装备业作为集成电路产业的关键环节，是高新技术装备产业的典型代表，是许多科技领域最新成就共同发展的产物。随着集成电路的发展，对集成电路制造装备的要求越来越高。设备前端模块(EFEM) 是集成电路制造装备的关键部件，能够实现芯片从晶圆传送盒转换装置中取出、晶圆分类、预对准等功能，是全自动半导体装备设备重要的组成部分。

在EFEM中，为了帮助人们放入取出整盒晶圆，设置有装载端口，它被安装在EFEM前，是晶圆盒进出前端模块的窗口。目前市场上有专门针对300mm晶圆的标准装载端口模块(LOADPORT)，各厂家在统一的SEMI 标准之下设计自己的标准装载端口模块(LOADPORT)。目前市场并无符合 SEMI标准的，适合200mm开放式晶圆盒的模块，用于晶圆进出EFEM模块的标准装载端口模块(loadport)。

现有技术中，一般通过在针对300mm晶圆的标准装载端口模块 (LOADPORT)的基础上，增加一个适配器(adapter)模块，以适应200mm 开放式晶圆盒(opencassette)的使用。

然而，由于300mm片盒的晶圆盒装载装置结构复杂，且适用200mm 开放式晶圆盒时，许多功能不需要，从而导致成本较高，这对于只进行 200mm开放式晶圆盒处理的设备来说是一个巨大的浪费。

因此，如何降低晶圆盒装载装置的成本，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种晶圆盒装载装置，该晶圆盒装载装置能够直接集成于相关的设备内，其结构简单，能够减低成本。本申请的另一目的是提供一种包括上述晶圆盒装载装置的检测设备。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种晶圆盒装载装置，包括主体安装板；所述装载区设置有安装在所述主体安装板上的承载台、安装在所述承载台上的承载壳体以及设置在所述承载壳体上的安全门，所述安全门可开闭以供晶圆盒放置在所述承载壳体内部。

优选的，还包括用于将所述主体安装板安装在设备上并可左右前后调节所述主体安装板位置的顶部调节机构和底部调节机构；所述主体安装板上设有装载区。

优选的，所述顶部调节机构包括可安装在所述设备上的顶部安装板、可安装在所述顶部安装板上的顶部支撑板、用于连接所述主体安装板和所述顶部支撑板的顶部转接件、用于左右调节所述主体安装板的左右调节组件以及用于前后调节所述主体安装板的前后调节部件。

优选的，所述前后调节部件为顶丝，所述顶丝安装在所述顶部支撑板上，所述顶丝的端部与所述顶部安装板抵接。

优选的，所述顶部支撑板上设有中空部分，所述左右调节组件贯穿所述中空部分后固设在所述顶部安装板上，所述左右调节组件包括固定件和安装在所述固定件上的调节螺杆和调节螺母，所述调节螺母与所述固定件连接，所述调节螺杆与所述调节螺母配合后抵接在所述顶部支撑板的中空部分上部侧壁上。

优选的，所述顶部支撑板上设有至少两个用于与所述顶部安装板连接的顶部支撑孔，所述顶部支撑孔的直径大于配合连接的螺杆的直径。