[发明专利]芯片封装结构、方法和终端设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板的上表面形成有凹槽结构；

指纹识别芯片，所述指纹识别芯片位于所述凹槽结构内，所述指纹识别芯片设置有第一焊盘；

导电层，所述导电层位于所述基板的上方，所述第一焊盘通过所述导电层电连接至所述芯片封装结构的用于与外界电连接的连接端；

所述芯片封装结构还包括：

绝缘层，所述绝缘层设置在所述基板和所述导电层之间，所述指纹识别芯片的正上方形成有开口，以便经过手指反射而形成的反射光穿过所述绝缘层的开口并被所述指纹识别芯片接收。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片设置有多个所述第一焊盘，所述芯片封装结构设置有多个所述连接端，所述导电层在所述指纹识别芯片的正上方形成有开口，使得所述导电层划分为多个导电单元，每一个或多个所述第一焊盘通过一个或多个所述导电单元连接至一个或多个所述连接端。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：

保护层，形成于所述导电层的上表面，所述保护层形成有开窗，所述连接端设置于所述导电层上的所述开窗内。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护层在所述指纹识别芯片的正上方形成有开口，以便经过手指反射而形成的反射光穿过所述保护层的开口并被所述指纹识别芯片接收。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电层和所述基板的下表面之间形成有硅通孔TSV，所述连接端设置于所述基板的下表面的TSV孔口处，所述导电层通过所述TSV电连接至所述连接端。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片通过液态或固态胶固定在所述凹槽结构内，所述凹槽结构的深度为所述指纹识别芯片的厚度和所述胶水的厚度的总和。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：

滤光片，所述滤光片与所述指纹识别芯片的上表面贴合。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接端为第二焊盘或锡球。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片包括沿所述基板的上表面的平行方向和/或垂直方向排列的多个芯片。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括：

支架和镜头；

所述镜头通过所述支架固定在所述指纹识别芯片的上方，且所述镜头与所述指纹识别芯片对准设置。

11.根据权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，所述镜头和所述支架一体设置或分离设置。

12.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

指纹识别芯片，所述指纹识别芯片的上表面设置有第一焊盘，所述指纹识别芯片的上表面和下表面之间设置有硅通孔TSV，所述指纹识别芯片的下表面设置有导电层，所述第一焊盘通过所述硅通孔TSV电连接至所述导电层的一端，所述导电层的另一端与所述芯片封装结构的用于与外界电连接的连接端电连接。

13.根据权利要求12所述的芯片封装结构，其特征在于，所述指纹识别芯片设置有多个所述第一焊盘，所述芯片封装结构设置有多个所述连接端，所述指纹识别芯片的上表面和下表面之间设置有多个TSV，所述导电层形成有开口，使得所述导电层划分为多个导电单元，每个或多个所述第一焊盘通过一个或多个所述TSV和一个或多个所述导电单元电连接至一个或多个所述连接端。