[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，包括：

裸片焊盘框；

半导体芯片，配置在所述裸片焊盘框的上端面上的芯片区域上，并且上端面配置有第一电极，下端面配置有第二电极；

裸片焊盘用导电性连接构件，位于所述半导体芯片的所述第二电极与所述裸片焊盘框的上端面之间，用于将所述半导体芯片的所述第二电极与所述裸片焊盘框的上端面电连接；

第一线夹框，配置在所述半导体芯片的上端面上；

第一线夹用导电性连接部件，位于所述半导体芯片的所述第一电极与所述第一线夹框的下端面之间，用于将所述半导体芯片的所述第一电极与所述第一线夹框的下端面电连接；以及

封装树脂，用于封装所述半导体芯片、所述裸片焊盘框、所述裸片焊盘用导电性连接构件、所述第一线夹框、以及所述第一线夹用导电性连接部件，

其中，所述裸片焊盘框具有：

突起部，配置在所述裸片焊盘框的主体的端部的上侧并且从所述裸片焊盘框的所述主体的上端面向与所述裸片焊盘框的所述主体的上端面相平行的方向延伸，用于提高与所述封装树脂之间的密合性，在所述突起部的前端，设置有部分位于比所述突起部的上端面更上方的锁紧部，

在所述第一线夹框的上端面的端部，设置有部分位于比所述第一线夹框的上端面更上方的线夹用锁紧部，从而使所述线夹用锁紧部与所述半导体芯片的上端面分离。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述锁紧部具有从所述突起部的前端的上端面向上方突出的段差。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述锁紧部具有从所述突起部的前端的上端面向上方呈阶段性突出的多个段差。

4.根据权利要求2或3所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述锁紧部的上部的高度比所述裸片焊盘用导电性连接构件的上部的高度更高，从而用于封堵所述裸片焊盘用导电性连接构件的流动。

5.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于：

其中，在所述突起部延伸的所述方向上，所述锁紧部的长度比所述突起部中除所述锁紧部以外部分的长度更短。

6.根据权利要求2或3所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述突起部沿所述裸片焊盘框的所述主体的上端面的端部周围连续地配置。

7.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述锁紧部的端部为矩形或弯曲的形状。

8.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述锁紧部是通过将所述突起部的前端向上方按压后形成的。

9.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述封装树脂的线膨胀系数小于所述裸片焊盘框的线膨胀系数，并且，大于所述半导体芯片的线膨胀系数。

10.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述锁紧部是通过将所述突起部的前端向上方进行多次按压后形成的。

11.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于：

其中，所述半导体芯片的上端面上配置有上端面的面积比所述第一电极更小的第三电极。

12.根据权利要求11所述的半导体模块，其特征在于，进一步包括：

第二线夹框，在所述半导体芯片的上端面上与所述第一线夹框邻接配置，并且上端面的面积比所述第一线夹框更小；以及

第二线夹用导电性连接部件，用于将所述半导体芯片的所述第三电极与所述第二线夹框的下端面电连接。