[发明专利]胶合板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201880001510.7 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN109414834B 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 土井孝志;清水正文 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: B27D1/04 分类号: B27D1/04;B32B21/14
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;谢弘
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 胶合板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种胶合板,至少从上起依次具有第一层和第二层,该胶合板的特征在于:

(1)所述第一层和所述第二层为木质材料,

(2)所述第一层的厚度为0.7mm以上且低于1.0mm,

(3)所述第二层的比重大于所述第一层的比重,

(4)所述第一层的比重低于0.50,

(5)所述第二层的厚度为3.2mm以下。

2.如权利要求1所述的胶合板,其特征在于:

所述第一层为杨树单板,所述第二层为桉树单板。

3.如权利要求1所述的胶合板,其特征在于:

所述第一层为中国产杨树单板。

4.如权利要求1所述的胶合板,其特征在于:

所述第一层为阔叶树单板。

5.如权利要求1所述的胶合板,其特征在于:

所述第二层的比重为0.50以上。

6.如权利要求1所述的胶合板,其特征在于:

所述第二层在所述第一层侧的表面的至少一部分具有木节,所述第一层的木节少于所述第二层的木节。

7.如权利要求1所述的胶合板,其特征在于:

所述胶合板的层数为5层或7层。

8.如权利要求1所述的胶合板,其特征在于:

其为地板用装饰材料用胶合板。

9.如权利要求1所述的胶合板,其特征在于:

所述第一层的厚度为0.7mm以上0.9mm以下。

10.一种至少从上起依次具有第一层和第二层的胶合板的制造方法,其特征在于,包括:

(I)叠层所述第一层和所述第二层的工序1;和

(II)在所述工序1之后,对所述第一层的表面进行研磨,将所述第一层的厚度调整为低于1.0mm的工序2,

所述胶合板中,

(1)所述第一层和所述第二层为木质材料,

(2)所述第一层的厚度为0.7mm以上且低于1.0mm,

(3)所述第二层的比重大于所述第一层的比重,

(4)所述第一层的比重低于0.50,

(5)所述第二层的厚度为3.2mm以下。

11.一种至少从上起依次具有第一层和第二层的胶合板的制造方法,其特征在于,包括:

(I)准备风干比重0.40以上0.47以下的杨树单板作为所述第一层和准备风干比重0.50以上0.90以下且厚度为3.2mm以下的桉树单板作为所述第二层的工序1;

(II)叠层所述第一层和所述第二层的工序2;和

(III)在所述工序2之后,对所述第一层的表面进行研磨,将所述第一层的厚度调整为0.7mm以上且低于1.0mm的工序3。

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