[发明专利]导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201880001834.0 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN109072041B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 小堀航洋;今井祥人;阿部真太郎;近藤刚史 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J167/00;H01B1/22;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂，
相对于所述导电性粘接剂组合物的总量，含有40质量ppm以上的氟，
所述(B)热塑性树脂是饱和酯类树脂，
所述(C)非极性溶剂是脂肪族烃或芳香族烃，并且
相对于所述导电性粘接剂组合物的总量，所述(C)非极性溶剂的含量在5质量％至15质量％的范围内。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂组合物，其中，所述(D)非水溶性的氟系表面活性剂的氟含量为20％至70％。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其中，所述(D)非水溶性的氟系表面活性剂是具有全氟烷基的氟系表面活性剂。
4.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其中，所述(D)非水溶性的氟系表面活性剂是具有全氟烷基的环氧乙烷加合物。
5.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其中，所述(D)非水溶性的氟系表面活性剂是具有全氟烷基的低聚物化合物。
6.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂组合物，其中，所述(A)导电性粒子是以Ag或Cu为主成分的粉状金属粒子。
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