[发明专利]弹簧用铜合金极细线及其制造方法有效
申请号: | 201880001912.7 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN109429497B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 濑尾尚之;秋月孝之;丸山徹 | 申请(专利权)人: | 日本精线株式会社 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22F1/08;C22F1/00 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹簧 铜合金 细线 及其 制造 方法 | ||
本发明提供一种具有优异的强度与较高的导电率的弹簧用铜合金极细线及其制造方法。本发明涉及一种弹簧用铜合金极细线,其线径为100μm以下,且以质量%计含有6.0%<Ni<15.0%、Sn<6.0%、Al<1.2%,其余部分由Cu及不可避免的杂质所构成,拉伸强度为1350MPa以上,导电率为4.0%IACS以上,Ni、Sn及Al的关系比率满足0.20≤(2Sn+Al)/3Ni≤0.37。
技术领域
本发明涉及一种弹簧用铜合金极细线及其制造方法,例如涉及一种组入精密电子机器等中的具有导电性的弹簧用铜合金极细线及其制造方法。
背景技术
近年来,在各种小型精密电子机器等中多使用由极细线所构成的弹簧(例如相机模组的悬挂弹簧等)。对于此种弹簧不仅要求具有优异的强度,也要求具有较高的导电性。作为满足强度与导电性的两者要求的材料,公开有各种电阻较小的铜合金。
例如,在下述专利文献1中记载有一种高强度铜合金,其是含有Ni:3.0~29.5质量%、Al:0.5~7.0质量%、Si:0.1~1.5质量%且其余部分由Cu及不可避免的杂质所构成的FCC结构的铜合金,在上述铜合金的母相中,FCC结构的γ'相以含有Si的Ni3Al的L12结构析出,且导电率为8.5%IACS以上,维氏硬度为220Hv以上。
背景技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5743165号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
在上述铜合金中,作为其化学成分之一的Si具有比Al容易与Ni结合的性质,有优先生成Ni3Si化合物的倾向。又,Cu的熔点为1085℃,低于Ni3Si的析出温度约1300℃。因此,上述铜合金的热处理需要在未达1085℃进行,如此则有无法进行Ni3Si的固溶,而在母材中析出粒径较大的Ni3Si化合物的倾向。在图2中表示了此种Cu-Ni-Si系合金中的Ni3Si化合物的一实施例。若尝试将由此种铜合金所构成的线材通过拉线加工极细化至例如100μm以下左右,则存在因粒径较大的Ni3Si化合物的存在而容易发生断线或破裂,从而良率降低的问题。
本发明的问题在于抑制拉线加工时的断线或破裂而良率良好地制造具有优异的强度及较高的导电率的弹簧用铜合金极细线。
解决问题的技术手段
本发明涉及一种弹簧用铜合金极细线,其线径为100μm以下,且以质量%计含有6.0%<Ni<15.0%、Sn<6.0%、Al<1.2%,其余部分由Cu及不可避免的杂质所构成,拉伸强度为1350MPa以上,导电率为4.0%IACS以上,Ni、Sn及Al的关系比率满足0.20≤(2Sn+Al)/3Ni≤0.37。
在本发明的优选方面中,上述铜合金能以质量%计含有10.0%<Ni<14.0%、2.0%<Sn<5.9%、0.5%<Al<1.2%,其余部分由Cu及不可避免的杂质所构成。
在本发明的优选方面中,上述铜合金能以Ni、Sn及Al的关系比率满足0.24≤(2Sn+Al)/3Ni≤0.31的方式构成。
在本发明的其他方面中,上述铜合金可进而含有B<0.05%。
在本发明的其他方面中,上述铜合金可进而含有0.005%以上且0.1%以下的选自La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及Lu的群中之一种以上的金属。
在本发明的其他方面中,上述铜合金可进而含有0.05%≤Mg≤0.2%。
在本发明的其他方面中,上述铜合金可进而含有0.05%≤Ti≤0.2%。
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