[发明专利]滑动构件以及滑动轴承有效

专利信息
申请号: 201880002171.4 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN109429498B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 市川真也 申请(专利权)人: 大丰工业株式会社
主分类号: C23C10/28 分类号: C23C10/28;C22C9/02;F16C17/02;F16C33/12;F16C33/14
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 滑动 构件 以及 轴承
【权利要求书】:

1.一种滑动构件,在层叠于衬背的内侧的基层上形成有具有与配对件的滑动面的覆盖层,其中,

所述基层的硬质材料是Cu,

所述覆盖层由Bi、从所述基层扩散出的成分以及不可避免的杂质构成,

在所述覆盖层中的距与所述基层的界面的距离为1μm以上且2μm以下的评价范围内,从所述基层扩散出的Cu的平均浓度为8.2wt%,在所述覆盖层中的距所述界面的距离大于2μm的范围内,从所述基层扩散出的Cu的平均浓度低于8.2wt%。

2.根据权利要求1所述的滑动构件,其中,

从所述基层扩散出的Cu至少通过所述覆盖层的晶粒边界处的晶界扩散而扩散到所述覆盖层。

3.根据权利要求2所述的滑动构件,其中,

在所述覆盖层中,与所述界面平行的方向上的从所述基层扩散出的Cu的浓度的标准偏差为3wt%以上。

4.一种滑动轴承,在层叠于衬背的内侧的基层上形成有具有与配对件的滑动面的覆盖层,其中,

所述基层的硬质材料是Cu,

所述覆盖层由Bi、从所述基层扩散出的成分以及不可避免的杂质构成,

在所述覆盖层中的距与所述基层的界面的距离为1μm以上且2μm以下的评价范围内,从所述基层扩散出的Cu的平均浓度为8.2wt%,在所述覆盖层中的距所述界面的距离大于2μm的范围内,从所述基层扩散出的Cu的平均浓度低于8.2wt%。

5.根据权利要求4所述的滑动轴承,其中,

从所述基层扩散出的Cu至少通过所述覆盖层的晶粒边界处的晶界扩散而扩散到所述覆盖层。

6.根据权利要求5所述的滑动轴承,其中,

在所述覆盖层中,与所述界面平行的方向上的从所述基层扩散出的Cu的浓度的标准偏差为3wt%以上。

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