[发明专利]电极用粘结剂树脂、电极合剂糊剂、电极和电极的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880002390.2 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN109643803B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 中山刚成;成田一贵;井上翔平 申请(专利权)人: 宇部兴产株式会社
主分类号: H01M4/62 分类号: H01M4/62;C08G73/10;C08L79/08;H01G11/38;H01G11/86;H01M4/13;H01M4/139
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 崔立宇;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电极 粘结 树脂 合剂 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电极合剂糊剂,其包含电极用粘结剂树脂、电极活性物质和溶剂,所述电极用粘结剂树脂包含熔点为300℃以下的聚酰亚胺系树脂,所述溶剂是非极性溶剂。

2.如权利要求1所述的电极合剂糊剂,其中,

所述聚酰亚胺系树脂包含由四羧酸成分和二胺成分得到的聚酰亚胺,四羧酸成分或二胺成分中的至少一者包含50摩尔%以上的脂肪族化合物。

3.如权利要求2所述的电极合剂糊剂,其中,

所述聚酰亚胺是包含1种以上下述化学式(1)所表示的结构单元的聚酰亚胺,

式中,R1为具有1个或2个芳香环的四价基团,R2为碳原子数为1~20的二价亚烷基。

4.如权利要求3所述的电极合剂糊剂,其中,

所述化学式(1)中的R1为选自由下述化学式(2)~(5)的四价基团组成的组中的1种以上,

5.如权利要求1所述的电极合剂糊剂,其中,

所述聚酰亚胺系树脂包含在平均聚合度为50以下的酰亚胺低聚物的至少一个末端具有加成反应基团的加成反应性酰亚胺低聚物。

6.如权利要求5所述的电极合剂糊剂,其中,

所述加成反应基团是苯基乙炔基或含乙炔键的基团。

7.如权利要求6所述的电极合剂糊剂,其中,

所述加成反应性酰亚胺低聚物是下述化学式(6)所表示的加成反应性酰亚胺低聚物,

式中,R3为选自由具有1个或2个芳香环的四价基团组成的组中的1种以上,R4为选自由碳原子数为1~20的二价烃基组成的组中的1种以上,R5为含乙炔键的一价基团,n为1~15的整数,此处,各结构单元所含的R3和R4可以相同,也可以不同。

8.如权利要求1~7中任一项所述的电极合剂糊剂,其中,

进一步包含固体电解质。

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