[发明专利]成膜装置

说明书

本发明的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置，包括：供给装置，配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料；和保持装置，用于在成膜时保持所述被处理基板。所述保持装置具有：防着板，用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域；保持部，用于保持所述被处理基板；和位置设定部，在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。

技术领域

本发明涉及一种成膜装置，特别是涉及一种适于在溅射或化学气相沉积(CVD)等的成膜过程中使用的技术。

本申请基于2017年6月29日在日本申请的专利申请2017-127092号要求优先权，并且在此援引其内容。

背景技术

在半导体器件领域或平板显示器(FPD)领域中，将溅射装置作为形成各种薄膜的装置使用。

对于一般的溅射装置来说，在腔室内设置有溅射用阴极，在减压后的腔室内以与安装于阴极的靶隔开规定间隔相对的方式配置有被处理体(基板)。

接着，在向腔室内导入Ar气体(惰性气体)且将被处理体接地的状态下对靶施加负电压而进行放电，并且使通过放电从Ar气体电离出的Ar离子与靶碰撞。

并且，通过使从靶飞出的粒子附着到被处理体而进行成膜处理。

作为这种装置的一例，如专利文献1的记载，已知有在利用夹紧机构来定位并支撑基板的状态下进行成膜的技术。

专利文献1：日本专利第5309150号公报

专利文献2：日本专利第5869560号公报

然而，例如像专利文献2的记载，有时实施连续进行多种成膜处理等成膜量多的处理。在该情况下，在成膜室内的作为可动部分的夹紧机构上堆积附着物，并且附着物的量增加，该附着物成为引起成膜缺陷的颗粒发生源。因此，要求不设置夹紧机构。

但是，在未设置夹紧机构的情况下，虽然能够降低颗粒发生，但会出现无法充分维持成膜处理过程中的基板对准的准确性的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而提出的，其欲实现以下目的。

1、即使在成膜量增加的情况下也能降低颗粒发生。

2、能够维持成膜处理过程中的基板对准的准确性。

本发明的一方式所涉及的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置，包括：供给装置，配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料；和保持装置，用于在成膜时保持所述被处理基板。所述保持装置具有：防着板，用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域；保持部，用于保持所述被处理基板；和位置设定部，在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。

在本发明的一方式所涉及的成膜装置中，在所述保持装置中所述位置设定部也可以设置在与位于彼此相反的位置的所述被处理基板的各个边缘部抵接的位置上。

在本发明的一方式所涉及的成膜装置中，也可以在所述腔室的外侧设置有驱动装置，所述驱动装置在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时，使所述防着板和所述保持部彼此远离及靠近。

在本发明的一方式所涉及的成膜装置中，所述辊也可以设置于所述防着板上。

在本发明的一方式所涉及的成膜装置中，所述辊也可以设置于所述保持部上。

在本发明的一方式所涉及的成膜装置中，所述保持装置也可以具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的支撑部件。

在本发明的一方式所涉及的成膜装置中，所述支撑部件也可以设置于所述防着板上。