[发明专利]固化性树脂组合物、固化物、粘接剂、粘接膜、覆盖层膜、柔性覆铜层叠板和电路基板在审

专利信息
申请号: 201880003002.2 申请日: 2018-01-26
公开(公告)号: CN109642027A 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 胁冈纱香;竹田幸平;大当悠太;新城隆;新土诚实 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C09J7/00;C09J135/00;C09J163/00;B32B15/08;C08G59/40;C08J5/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化性树脂组合物 固化物 初始粘接力 覆盖层膜 聚酰亚胺 层叠板 粘接剂 粘接膜 覆铜 高玻璃化转变 交联性官能团 酰亚胺低聚物 长期耐热性 固化促进剂 固化性树脂 数均分子量 电路基板 耐热分解 粘接力 粘接性 酰亚胺 主链 固化 路基 保管
【权利要求书】:

1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有:固化性树脂;在主链具有酰亚胺骨架,在末端具有交联性官能团,且数均分子量为4000以下的酰亚胺低聚物;和固化促进剂,

所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的初始粘接力为3.4N/cm以上,并且,在200℃保管100小时后的所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于所述初始粘接力为0.8倍以上。

2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物,其中,所述酰亚胺低聚物为在结构中不具有硅氧烷骨架的酰亚胺低聚物。

3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物,其含有包含所述酰亚胺低聚物的酰亚胺低聚物组合物,所述酰亚胺低聚物组合物的酰亚胺化率为70%以上。

4.根据权利要求1、2或3所述的固化性树脂组合物,其中,所述酰亚胺低聚物的含量相对于所述固化性树脂、所述酰亚胺低聚物和所述固化促进剂的合计重量为20重量%以上且80重量%以下。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的固化性树脂组合物,其中,所述固化性树脂在25℃为液状。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的固化性树脂组合物,其中,所述固化性树脂包含环氧树脂。

7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的固化性树脂组合物,其中,所述交联性官能团为能够与环氧基反应的官能团。

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的固化性树脂组合物,其中,所述固化促进剂的含量相对于所述固化性树脂、所述酰亚胺低聚物和所述固化促进剂的合计重量为0.8重量%以上。

9.一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有固化性树脂和固化剂,

所述固化性树脂组合物在60℃的粘性值相对于在25℃的粘性值为2倍以上,

所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的初始粘接力为3.4N/cm以上,并且,在200℃保管100小时后的所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于所述初始粘接力为0.8倍以上。

10.一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有固化性树脂和固化剂,

所述固化性树脂组合物的表面自由能为40mJ/m2以上,

所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的初始粘接力为3.4N/cm以上,并且,在200℃保管100小时后的所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于所述初始粘接力为0.8倍以上。

11.一种固化性树脂组合物,其特征在于,其含有固化性树脂和固化剂,

所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的初始粘接力为3.4N/cm以上,并且,在200℃保管100小时后的所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于所述初始粘接力为0.8倍以上,并且,在85℃、85%RH的环境下保管24小时后的所述固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于所述初始粘接力为0.8倍以上。

12.根据权利要求9、10或11所述的固化性树脂组合物,其中,所述固化性树脂在25℃为液状。

13.根据权利要求9、10、11或12所述的固化性树脂组合物,其中,所述固化性树脂包含选自环氧树脂、酚树脂、硅酮树脂、氟树脂、聚酰亚胺树脂、马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂中的至少1种。

14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述的固化性树脂组合物,其含有沸点为120℃以下的非极性溶剂、或沸点为120℃以下的非质子性极性溶剂。

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