[发明专利]电子设备

说明书

电子设备(201)具备天线和板状的散热器(101)。散热器(101)具有：相互重叠的第一金属层(1)和第二金属层(2)、封入由第一金属层(1)与第二金属层(2)夹着的密封空间(E1)的工作流体、以及接合密封空间(E1)的外周部的接合部(6)。散热器(101)分为密封空间(E1)存在的工作区域(WE)、和密封空间(E1)以外的准工作区域(PWE)。在俯视散热器(101)(从Z轴方向观察)时，天线形成于准工作区域(PWE)。

技术领域

本发明涉及电子设备，特别是涉及具备散热器和天线的电子设备。

背景技术

一般，对于在移动终端等电子设备设置的通信用的天线而言，为了避免受到接近的其他部件、其他导体等对通信特性的影响，在位于电子设备的壳体内的端部等导体密度比较小的区域(例如未形成有接地导体的非接地区域)配置天线(专利文献1)。

近年来，在上述那样的电子设备中，伴随着由微型化带来的集成化的进展，发热密度变高，散热对策逐渐变得重要。因此，为了使从LSI、电力系统IC等的发热部件产生的热散热，有时在电子设备设置有平板状的散热器。上述平板状的散热器使从发热部件产生的热整体扩散，通过散热器整体进行散热。

专利文献1：日本特开2016-40959号公报

为了提高上述平板状的散热器的散热量，需要平板状的散热器的大面积化。但是，近年来，为了对应于电子设备的小型化/高性能化的要求，在电子设备内的元件的高密度化/高集成化进展，单纯使平板状的散热器的面积变大较为困难。

另一方面，可考虑也将上述平板状的散热器配置于位于电子设备的壳体内的端部的导体密度比较小的上述区域，来实现散热器的大面积化。但是，在该情况下，配置于上述区域的天线受到散热器影响，存在天线的特性大幅变动的担忧。

发明内容

本发明的目的在于提供确保天线的特性并且提高散热器的散热效果的电子设备。

(1)本发明的电子设备具备：天线；和板状的散热器，其具有相互重叠的第一金属层和第二金属层、封入由上述第一金属层与上述第二金属层夹着的密封空间的工作流体、以及接合上述密封空间的外周部的接合部，上述散热器分为上述密封空间存在的工作区域和上述密封空间以外的准工作区域，在俯视上述散热器时，上述天线形成于上述准工作区域。

根据该结构，由于将散热器配置至配置有天线的区域，所以能够增大板状的散热器的面积。因此，能够提高散热器的散热效果。

(2)在上述(1)中，优选在俯视上述散热器时，上述准工作区域的至少局部位于导体密度比其他部分低的非导体区域，上述天线形成于上述准工作区域中的位于上述非导体区域的部分。导体密度比较小的非导体区域是在电子设备中还适于散热的部分。因此，通过将散热器的局部(准工作区域)配置于非导体区域，散热器的散热效果进一步提高。

(3)在上述(2)中，也可以是，上述非导体区域是未形成有接地导体的非接地区域。

(4)在上述(2)或者(3)中，也可以是，在俯视上述散热器时，上述工作区域的至少局部位于上述非导体区域。

(5)在上述(2)～(4)任一项中，也可以是，上述散热器在上述准工作区域中的位于上述非导体区域的部分具有屈曲部，上述屈曲部是上述天线的一部分。

(6)在上述(2)～(4)任一项中，也可以是，上述散热器在上述准工作区域中的位于上述非导体区域的部分具有缺口部，上述缺口部是上述天线的一部分。

(7)在上述(6)中，也可以是，上述缺口部在上述第一金属层中的没有与上述第二金属层重叠的部分形成。根据该结构，由于不是在第一金属层和第二金属层双方设置缺口部的结构，所以不需要在散热器的制造时或者制造后第一金属层与第二金属层之间的高精度的对位。因此，能够抑制制造时或者制造后的伴随着第一金属层与第二金属层之间的错位产生的天线特性的变动。