[发明专利]空间复合材料

权利要求书

1.一种电子设备的外壳，包括：

单体基板，所述单体基板由具有均匀组成的可模制聚合物材料形成并且限定：

第一基板表面，限定所述外壳的外表面的第一部分；和

第二基板表面，限定所述外壳的内表面；

至少一个侧壁，所述至少一个侧壁从所述单体基板延伸；和

多个构件，所述多个构件具有联锁特征部并且至少部分地嵌入所述单体基板中，并且延伸超过所述第一基板表面，由此使得：

所述多个构件的所述联锁特征部机械地接合在所述单体基板中限定的底切，以及

所述多个构件的至少一个子集限定所述外壳的所述外表面的第二部分。

2.根据权利要求1所述的外壳，其中：

所述构件由金属或陶瓷形成；

所述构件比所述可模制聚合物材料更硬。

3.根据权利要求1所述的外壳，其中相邻的构件之间的平均距离为在10微米和100微米之间。

4.根据权利要求1所述的外壳，其中：

所述多个构件中的构件各自具有小平面化的表面；并且

所述多个构件中的构件被构造为以一定角度反射光。

5.根据权利要求1所述的外壳，其中所述单体基板具有的杨氏模量为大于或等于5GPa。

6.根据权利要求1所述的外壳，其中所述多个构件中的构件具有的直径为在0.5mm和5.0mm之间。

7.一种电子设备的外壳，包括：

一体式外壳结构，所述一体式外壳结构由单个可模制聚合物材料形成并且限定：

后壁，所述后壁限定：

第一壁表面，限定所述电子设备的外表面的第一部分；和

第二壁表面，限定所述电子设备的内表面；

至少一个侧壁，所述至少一个侧壁从所述后壁延伸；和

构件，所述构件具有第一联锁特征部，并且至少部分地嵌入所述一体式外壳结构中，由此使得所述第一联锁特征部与第二联锁特征部互锁，所述第二联锁特征部在所述一体式外壳结构的所述单个可模制聚合物材料中限定，并且所述构件的部分在所述外表面上方突出，其中：

所述构件以规则图案分布在所述后壁的一部分上方；以及

所述构件的至少一个子集限定所述电子设备的所述外表面的第二部分。

8.根据权利要求7所述的外壳，其中所述构件包括硬质材料，所述硬质材料嵌入所述单个可模制聚合物材料的至少一部分内，所述硬质材料的硬度大于所述单个可模制聚合物材料的硬度。

9.根据权利要求7所述的外壳，其中所述构件的所述子集中的多个构件各自具有小平面化的表面，由此使得所述一体式外壳结构的一部分产生镜面反射，所述一体式外壳结构的一部分具有至少部分地嵌入其中的所述构件。

10.根据权利要求7所述的外壳，其中所述第一联锁特征部包括通孔、凸缘或压痕中的至少一个。

11.根据权利要求7所述的外壳，其中：

所述后壁还限定所述电子设备的所述外表面的第三部分，所述第三部分不含小珠；并且

所述外表面的所述第三部分对应于所述外壳内的天线的位置。

12.根据权利要求7所述的外壳，其中所述第一联锁特征部包括连接元件，所述连接元件将所述构件的所述至少一个子集彼此连接。

13.根据权利要求12所述的外壳，其中所述构件的所述子集和所述连接元件为单体结构。