[发明专利]助焊剂和焊膏有效
| 申请号： | 201880003743.0 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109996646B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;白鸟正人;西崎贵洋;川中子知久 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马倩;梅黎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊剂 | ||
【权利要求书】：
1.助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其特征在于，前述有机酸相对于前述包含二甲苯基胍的胺化合物的质量比为0.5~12.5。
3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，还包含：除了二甲苯基胍之外的胺化合物：0~10.0质量%、有机卤化合物：0~7.0质量%、胺氢卤酸盐：0~3.0质量%、松香系树脂：0~70.0质量%、抗氧化剂：0~10.0质量%、触变剂：0~10.0质量%、和溶剂：20.0~90.0质量%。
4.焊膏，其包含权利要求1~3中任一项所述的助焊剂和焊料粉末。
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