[发明专利]指纹传感器模块以及用于制造指纹传感器模块的方法

权利要求书

1.一种指纹传感器模块(102)，包括：

指纹传感器器件(200)，其包括感测阵列(204)以及用于将所述指纹传感器器件电连接至外部电路的至少一个连接焊盘(206)，所述感测阵列和所述连接焊盘位于所述指纹传感器器件的第一侧(206)上；

多个导电过孔连接(302)，其被布置成与所述指纹传感器器件相邻并且经由与所述连接焊盘位于相同平面中的至少一个导电迹线(304)电接触所述连接焊盘，其中所述过孔连接被布置在所述指纹传感器器件的至少两个相反侧上；

模制层(306)，其被布置成覆盖所述指纹传感器器件的背面(308)并且填充所述指纹传感器器件与所述过孔连接之间的空间并且围绕所述过孔连接，其中所述过孔连接的端部(310)被露出以用于将所述指纹传感器模块连接至外部电路，其中所述至少一个导电过孔连接的高度低于所述传感器器件和位于所述传感器器件的背面的所述模制层的组合厚度，使得所述指纹传感器模块呈现T形轮廓。

2.根据权利要求1所述的指纹传感器模块，其中所述导电过孔连接的高度等于所述指纹传感器器件的厚度。

3.根据权利要求1所述的指纹传感器模块，其中所述导电迹线形成在重布线层RDL中。

4.根据权利要求1所述的指纹传感器模块，其中所述导电过孔连接包括铜。

5.根据权利要求1所述的指纹传感器模块，其中所述导电过孔连接通过电镀形成。

6.根据权利要求1所述的指纹传感器模块，其中所述导电过孔连接集成在预制基板中。

7.根据权利要求6所述的指纹传感器模块，其中所述基板是PCB基板。

8.根据权利要求1所述的指纹传感器模块，其中所述导电过孔连接是预先形成的金属结构。

9.根据权利要求1所述的指纹传感器模块，其中所述导电过孔连接的截面面积大于所述指纹传感器器件的所述至少一个连接焊盘的表面积。

10.根据权利要求1所述的指纹传感器模块，其中所述模制层包括机械柔性材料。

11.根据权利要求1所述的指纹传感器模块，还包括保护板(312)，所述保护板(312)被布置成覆盖所述指纹传感器器件并且形成所述指纹传感器模块的感测表面。

12.一种包括根据权利要求1所述的指纹传感器模块的智能卡(100)，其中所述指纹传感器模块被布置在所述智能卡的开口中并且通过所述至少一个导电过孔连接被电连接至智能卡电路。

13.一种用于制造根据权利要求1至11中任一项所述的指纹传感器模块(102)的方法，所述方法包括：

提供(502)载体(600)；

提供(504)指纹传感器器件(200)，所述指纹传感器器件(200)包括感测阵列(204)以及用于将所述指纹传感器器件电连接至外部电路的至少一个连接焊盘(206)，所述感测阵列和所述连接焊盘位于所述指纹感测器件的第一侧上；

在所述载体上布置(506)所述指纹传感器器件，其中所述感测阵列面向所述载体；

在所述载体上设置(508)与所述指纹传感器器件相邻的多个导电过孔连接(302)，其中所述过孔连接被布置在所述指纹传感器器件的至少两个相反侧上；

设置(510)模制层(306)，以覆盖所述指纹传感器器件的背面并且以包封所述至少一个导电过孔连接，同时使所述至少一个导电过孔连接的端部露出，其中所述至少一个导电过孔连接的高度低于所述传感器器件和位于所述传感器器件的背面的所述模制层的组合厚度，使得所述指纹传感器模块呈现T形轮廓；

去除(512)所述载体；以及

在所述至少一个连接焊盘与所述至少一个至少一个导电过孔连接之间形成(514)电连接。