[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体

说明书

本发明提供一种导电性粒子，其可以容易地在低温下安装，并且可以有效地提高连接部的耐冲击性。本发明的导电性粒子，其具备：熔点低于200℃的焊料粒子，以及设置于所述焊料粒子的表面上的包覆部，其中，所述包覆部含有银。

技术领域

本发明涉及一种含有焊料的导电性粒子。另外，本发明涉及一种使用所述导电性粒子的导电材料以及连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊剂和各向异性导电膜等各向异性导电材料是众所周知的。所述各向异性导电材料中，导电性粒子分散在树脂粘合剂中。

所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为基于所述各向异性导电材料进行的连接，例如挠性印刷基板与玻璃基板(FOG(Film on Glass))之间的连接、半导体芯片与挠性印刷基板之间的连接(COF(Chip on Glass))、半导体芯片与玻璃基板之间的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板与环氧玻璃基板(FOB(Film on Board))之间的连接等。

通过所述各向异性导电材料，例如，对挠性印刷基板的电极与玻璃环氧基板的电极进行电连接时，将含有导电性粒子的各向异性导电材料配置于玻璃环氧基板上。然后，对挠性印刷基板进行叠层、加热以及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，得到连接结构体。

所述各向异性导电材料等的导电材料如下述专利文献1～3所示。

下述专利文献1公开了一种各向异性导电材料，其含有导电性粒子和含有在该导电性粒子的熔点下不会完全固化的树脂成分。作为所述导电性粒子，具体而言，可列举：锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、锡(Ga)、银(Ag)、铊(Tl)等金属，以及这些金属的合金。

专利文献1中公开了如下内容。经过如下步骤，对电极间进行电连接：在高于所述导电性粒子的熔点，并且所述树脂成分不会完成固化的温度下，对各向异性导电材料的树脂进行加热的加热步骤，使所述树脂成分的树脂成分进行固化的固化步骤。另外，专利文献1记载了在专利文献1的图8所示的温度曲线下进行安装。专利文献1中，在对向异性导电材料进行加热的温度下没有完全固化的树脂成分内，导电性粒子熔融。

下面的专利文献2公开了一种粘合胶带(导电材料)，其包括含有热固化性树脂的树脂层、焊料粉和固化剂，其中，所述焊料粉和所述固化剂存在于所述树脂层中。

以下专利文献3公开了一种导电性粒子，其具备粒子、以及在该粒子的表面通过无电解电镀方法形成的导电性覆膜。所述导电性覆膜具有通过无电镀方法从内部依次形成的镍镀膜、锡镀膜以及铋镀膜。另外，所述导电膜在最外表面上具有银镀膜。所述导电性粒子可用作各向异性导电材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-260131号公报

专利文献2：WO2008/023452A1

专利文献3：WO 2006/085481A1

发明内容

发明所要解决的技术问题

在现有导电材料中，导电性粒子或焊料粒子容易被氧化，有时不能充分提高连接的电极间的连接部的耐冲击性。特别是，使用导电材料安装后的基板等，连接部的耐冲击性不够高时，由于基板的下落等冲击，连接部上可能发生裂缝等。结果，难以充分提高电极之间的导通可靠性。

作为提高连接部的耐冲击性的方法，可列举：使用SAC(锡-银-铜合金)粒子代替传统的导电性粒子或焊料粒子的方法。然而，SAC粒子的熔点为200℃以上，并且难以在低温下安装。