[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880004478.8 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN109983553B 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 国吉太 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;C22C28/00;C22C38/00;H01F1/057
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 烧结 磁体 制造 方法
【说明书】:

准备R1-T-B系烧结磁体原材料、R2-Ga合金。烧结磁体原材料含有R:27.5~35.0质量%、B:0.80~0.99质量%、Ga:0~0.8质量%、M:0~2质量%(M为Cu、Al、Nb、Zr中的至少一种)、T:60质量%以上。使烧结磁体原材料表面的至少一部分与R2-Ga合金的至少一部分接触,在700℃以上950℃以下的温度实施第一热处理,由此使烧结磁体原材料所含的RH量增加0.05质量%以上0.40质量%以下的扩散工序;和以450℃以上750℃以下的温度、且以低于上述第一热处理温度的温度实施第二热处理。

技术领域

本发明涉及R-T-B系烧结磁体的制造方法。

背景技术

R-T-B系烧结磁体(R为稀土元素中的至少一种,必需包含Nd和Pr中的至少一者。T为Fe或者Fe和Co,B为硼)已知是永磁体中具有最高性能的磁体,被用于硬盘驱动器的音圈电机(VCM)、电动汽车用(EV、HV、PHV等)电机、工业设备用电机等的各种电机、家电制品等。

R-T-B系烧结磁体由主要包含R2T14B化合物的主相和位于该主相的晶界部分的晶界相构成。作为主相的R2T14B化合物是具有高磁饱和和各向异性磁场的强磁性材料,构成R-T-B系烧结磁体的特性的基础。

R-T-B系烧结磁体具有在高温下矫顽力HcJ(下面,有时简单称为“矫顽力”或“HcJ”)降低、因而发生不可逆热退磁的问题。因此,特别是用于电动汽车用电机的R-T-B系烧结磁体中,要求在高温下也具有高的HcJ,即在室温下具有更高的HcJ

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2007/102391号

专利文献2:国际公开第2016/133071号

发明内容

发明要解决的技术问题

已知将R2T14B型化合物相中作为轻稀土元素RL的Nd利用重稀土元素(主要是Dy、Tb)进行替代时,HcJ提高。然而,在R-T-B系烧结磁体中,将轻稀土元素(主要是Nd、Pr)用重稀土元素替代时,虽然HcJ提高,但另一方面,R2T14B型化合物相的磁饱和降低,因而存在剩磁通密度Br(下面,有时简单称为“剩磁通密度”或“Br”)降低的问题。

专利文献1中,记载了在R-T-B系合金的烧结磁体的表面供给Dy等重稀土元素、并且使重稀土元素扩散至烧结磁体的内部。专利文献1所记载的方法中,使Dy从R-T-B系烧结磁体的表面向内部扩散,仅在对于提高HcJ有效的主相晶粒的外壳部使Dy变浓,由此能够抑制Br降低,并且得到高的HcJ

然而,特别是由于Dy等重稀土元素不仅资源存在量少,而且产出地受限等理由,存在供给不稳定、价格有大幅度变动等的问题。因此,近年来要求尽量不使用重稀土元素地提高HcJ

专利文献2中,记载了使与通常相比B量更低(低于R2T14B化合物的化学计量比)的R-T-B系烧结体的表面接触特定组成的R-Ga-Cu合金,并通过在450℃以上600℃以下的温度进行热处理,由此控制R-T-B系烧结磁体中的晶界相的组成和厚度,从而提高HcJ。依据专利文献2中记载的方法,即使不使用Dy等的重稀土元素也能够提高HcJ。然而,近年来,特别是在电动汽车用电机等中,要求尽量不使用重稀土元素而得到更高的HcJ

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