[发明专利]石墨复合膜及其制造方法

说明书

本发明提供能够同时实现热对策和电磁噪音对策、且电磁波屏蔽性不易劣化的石墨复合膜。石墨复合膜(1)依次配置有石墨层(50)、第一导电性粘接层(40)和包含第一金属的金属层(20)而成。并且，第一防锈处理层(30)介于第一导电性粘接层(40)与金属层(20)之间，第二防锈处理层(80)配置于金属层(20)的与配置有第一防锈处理层(30)的一侧的面相反侧的面。

技术领域

本申请涉及石墨复合膜及其制造方法。

背景技术

近年来，随着通信设备、个人电脑等电子设备的高性能化、小型化、 薄型化的要求，在电子设备的壳体内部的有限空间内无间隙地配置有多种 电子部件。这些电子部件成为热源、电磁噪音源，有引发电子设备的误操 作的担心。因此，热对策和电磁噪音对策成为重要的课题。

作为这样的热对策和电磁噪音对策，专利文献1公开了一种石墨复合 膜，其依次层叠有石墨膜、表面电阻在特定范围内的导电性粘合层、包含 铜的金属薄膜、以及保护膜层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-280433号公报

发明内容

然而，若将专利文献1中记载那样的石墨复合膜贴合于配置在电子设 备的壳体内部的电子部件来使用，则对于高频带(例如500MHz频带) 的电磁波的电磁波屏蔽性有经时性劣化的担心。

因而，本申请的目的在于，提供能够同时实现热对策和电磁噪音对策、 且电磁波屏蔽性难以经时性劣化的石墨复合膜及其制造方法。

第一方式所述的石墨复合膜依次配置有石墨层、第一导电性粘接层和 包含第一金属的金属层而成。并且，第一防锈处理层介于第一导电性粘接 层与金属层之间，第二防锈处理层配置于金属层的与配置有第一防锈处理 层的一侧的面相反侧的面。

第二方式所述的石墨复合膜的制造方法包括：对具有第一面和第二面 的保护膜的第一面蒸镀第一金属而形成金属层，对金属层的表面实施第一 防锈处理而形成第一防锈处理层，在第一防锈处理层的表面配置第一导电 性粘接片并层压，剥离保护膜，对金属层的与配置有第一防锈处理层的一 侧的面相反侧的表面实施第二防锈处理而形成第二防锈处理层，由此准备 带导电性粘接片的金属蒸镀膜的工序。该制造方法还包括：在具有第一面 和第二面的石墨膜的第一面配置第二导电性粘接片并层压，由此准备带导 电性粘接片的石墨膜的工序。该制造方法还包括：将带导电性粘接片的金 属蒸镀膜和带导电性粘接片的石墨膜以第一导电性粘接片的表面与石墨 膜的第二面重合的方式进行配置并层压的工序。

第三方式所述的石墨复合膜的制造方法包括：对具有第一面和第二面 的保护膜的第一面依次蒸镀第二金属和第一金属，形成包含第二金属的第 二防锈处理层和包含第一金属的金属层，对金属层的表面实施防锈处理而 形成第一防锈处理层，在第一防锈处理层的表面配置第一导电性粘接片并 层压，剥离保护膜，由此准备带导电性粘接片的金属蒸镀膜的工序。该制 造方法还包括：在具有第一面和第二面的石墨膜的第一面配置第二导电性 粘接片并层压，由此准备带导电性粘接片的石墨膜的工序。该制造方法还 包括：将带导电性粘接片的金属蒸镀膜和带导电性粘接片的石墨膜以第一 导电性粘接片的表面与石墨膜的第二面重合的方式进行配置并层压的工 序。

第四方式所述的石墨复合膜依次配置有石墨层、第一导电性粘接层、 包含第一金属的金属层、和保护膜而成，防锈处理层介于第一导电性粘接 层与金属层之间。