[发明专利]摄像模组及其模制电路板组件、电路板以及应用

权利要求书

1.一电路板，其特征在于，包括：

一数字电路部；

一模拟电路部；以及

一基板，其中所述数字电路部和所述模拟电路部分别形成于所述基板的线路布置部，并且所述数字电路部和所述模拟电路部被相互导通地连接，其中所述模拟电路部的至少一部分与所述数字电路部之间具有一安全距离；其中所述基板包括两层以上相互重叠的板材层和至少一电路连接件以及具有至少一连通孔，每个所述连通孔分别连通相邻两层所述板材层，每个所述电路连接件分别形成于所述基板的被用于形成所述连通孔的内壁，并且每个所述电路连接件分别导通地连接相邻两个所述板材层的电路；其中设所述连通孔的直径参数为a，设所述电路的宽度参数为b，设相邻所述电路或者相邻所述连通孔的最小距离参数为c，设所述基板的边缘到所述线路布置部的模拟电路区域的边缘的最小距离参数为d，设所述基板的最窄边宽度尺寸参数为e，其中参数e的取值范围是：[2*d+min(a，b)*2+c]～[2*d+10*max(a，b)+9*c]；其中所述基板的所述板材层的层数的取值范围为：2～20。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述模拟电路部的40％至100％的部分与所述数字电路部之间具有所述安全距离。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述模拟电路部的70％至99％的部分与所述数字电路部之间具有所述安全距离。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中设所述模拟电路部和所述数字电路部之间形成的所述安全距离的宽度尺寸的参数为L1，其中所述安全距离的宽度尺寸的参数L1的取值范围为：0.02mm≤L1≤0.5mm。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中所述安全距离的宽度尺寸的参数L1的取值范围为：0.1mm≤L1≤0.4mm。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中所述模拟电路部的形状选自：L形、C形以及未封闭的O形组成的形状组。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中所述基板具有至少一容纳空间，以供容纳一感光芯片。

8.根据权利要求1至7中任一所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的层数的取值范围为：4～10。

9.根据权利要求1至7中任一所述的电路板，其中每个所述板材层上的电路分别为一水平延伸电路和一垂直延伸电路，所述水平延伸电路沿着所述板材层的长度方向和/或宽度方向延伸，所述垂直延伸电路沿着所述板材层的垂直方向延伸，其中一个所述板材层的所述垂直延伸电路通过所述电路连接件和相邻所述板材层的所述水平延伸电路被导通地连接。

10.根据权利要求1至7中任一所述的电路板，其中参数e的取值范围是：[2*d+2*max(a，b)+c]～[2*d+4*max(a，b)+3*c]。

11.根据权利要求1至7中任一所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的厚度的取值范围为：0.005mm～0.5mm。

12.根据权利要求11所述的电路板，其中所述基板的所述板材层的厚度的取值范围是：0.01mm～0.2mm。

13.一模制电路板组件，其特征在于，包括：

至少一感光芯片；

一模制基座，其中所述模制基座具有至少一光窗；以及

根据权利要求1至12中任一所述的一个电路板，其中所述感光芯片被保持在所述电路板的芯片保持部，并且所述感光芯片与所述电路板的所述模拟电路部和所述数字电路部中的至少一个电路部被导通地连接，其中所述模制基座一体地结合于所述基板，并且所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。

14.根据权利要求13所述的模制电路板组件，其中所述模制基座一体地结合所述感光芯片的非感光区域。