[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板、印刷电路板和柔性刚性印刷电路板

说明书

本发明提供可形成具有良好的成型性和对基材的高密合性且掉粉的发生少的预浸料以及具有低热膨胀率的固化物的树脂组合物。树脂组合物含有环氧树脂、双氰胺、苯氧基树脂、核壳橡胶和无机填料。苯氧基树脂的重均分子量为30000以上。苯氧基树脂的拉伸伸长率为20％以上。苯氧基树脂的含量相对于环氧树脂100质量份为5质量份以上且30质量份以下。核壳橡胶的含量相对于上述环氧树脂100质量份为3质量份以上且20质量份以下。

技术领域

本申请涉及树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板、印刷电路板和柔性刚性印刷电路板。

背景技术

用于制造印刷电路板等的预浸料一直以来通过使含有热固化性树脂的树脂组合物浸渗于纤维基材，且加热干燥至半固化状态为止来形成。并且，将该预浸料切割成规定尺寸后，重叠所需张数且在其单面或两面重叠金属箔，将其加热加压而层叠形成，由此制造用于制造印刷电路板的覆金属层叠板。

但是，预浸料因呈现半固化状态而较脆，在将预浸料切割时或层叠时容易发生掉粉。由于预浸料的处理时发生的掉粉，所制作的层叠板有如击打痕迹那样地发生凹陷、击打痕迹不良的担心。

为了降低从预浸料发生掉粉的情况，例如，专利文献1公开了一种含有环氧树脂、双氰胺等固化剂、以及粒径为1μm以下的交联橡胶的树脂组合物。此外，专利文献2公开了一种含有环氧树脂和被酸酐改性的苯氧基树脂的环氧树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-302813号公报

专利文献2：日本特开2000-336242号公报

发明内容

然而，由专利文献1和专利文献2中记载的树脂组合物制作的预浸料虽然在某种程度上降低了掉粉的发生，但无法同时实现良好的成型性和对基材的高密合性，此外，专利文献1和专利文献2中记载的树脂组合物难以形成具有低热膨胀率的固化物。

本申请的目的是提供能够形成具有良好的成型性和对基材的高密合性且掉粉的发生少的预浸料以及具有低热膨胀率的固化物的树脂组合物、由该树脂组合物制作的预浸料、以及包含该树脂组合物的固化物的覆金属层叠板、印刷电路板和柔性刚性印刷电路板。

本申请所述的树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)双氰胺、(C)苯氧基树脂、(D)核壳橡胶和(E)无机填料。(C)苯氧基树脂的重均分子量为30000以上。(C)苯氧基树脂的拉伸伸长率为20％以上。(C)苯氧基树脂的含量相对于(A)环氧树脂100质量份为5质量份以上且30质量份以下。(D)核壳橡胶的含量相对于(A)环氧树脂100质量份为3质量份以上且20质量份以下。

本申请所述的预浸料含有纤维基材、以及浸渗于纤维基材的树脂组合物的半固化物。

本申请所述的覆金属层叠板具有：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、以及设置于绝缘层的金属层。

本申请所述的印刷电路板具有：包含树脂组合物的固化物的绝缘层、以及设置于绝缘层的导体布线。

本申请所述的柔性刚性印刷电路板具有：多个刚性部、连接多个刚性部的柔性部、以及设置于多个刚性部和柔性部之中的至少一者的导体布线，多个刚性部之中的至少一者包含树脂组合物的固化物。

根据本申请，可获得能够形成具有良好的成型性和对基材的高密合性且掉粉的发生少的预浸料以及具有低热膨胀率的固化物的树脂组合物、由该树脂组合物制作的预浸料、以及包含该树脂组合物的固化物的覆金属层叠板、印刷电路板和柔性刚性印刷电路板。

附图说明

图1为本申请的一个实施方式所述的预浸料的截面图。

图2为本申请的一个实施方式所述的覆金属层叠板的截面图。