[发明专利]布线体和布线体组件在审
申请号: | 201880005435.1 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN110115115A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 须藤勇气 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;G09F9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂部 布线体 导体部 端子部 开口部 上表面 角部 暴露 覆盖 | ||
第1布线体(50)具备:第1树脂部(51);导体部(52),其形成于第1树脂部的上表面,至少包含第1端子部(523);以及第2树脂部(53),其形成于第1树脂部的上表面,覆盖导体部,第2树脂部包含使第1端子部暴露的第1开口部(531),第2树脂部的划定第1开口部的端面(532)包含:下方面(533)、比下方面远离第1树脂部的上方面(534)、以及将下方面和上方面相连的角部(535)。
技术领域
本发明涉及通过布线体和导电性粘合部将两个布线体连结起来的布线体组件。
针对认可基于参照文献的引用的指定国,通过参照将2017年1月17日于日本申请的特愿2017-005654记载的内容引入本说明书,成为本说明书的记载的一部分。
背景技术
作为彩色等离子显示器面板的银电极端子和柔性印刷布线板(以下,称为FPC)之连接构造,公知有通过树脂来密封银电极端子的暴露部分的结构(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2001-015042号公报
在布线体、和FPC之连接构造中,布线体具备第1树脂部、包含在该第1树脂部的面上形成的端子部的导体部、以及覆盖导体部的除去端子部之外部分的第2树脂部,在利用密封树脂密封布线体的端子部的暴露部分的情况下,存在该密封树脂在第2树脂部的上表面润湿扩张而有损布线体整体的平坦性之虞这样的问题。
发明内容
本发明欲解决的课题在于提供平坦性优异的布线体和布线体组件。
[1]本发明所涉及的布线体具备:第1绝缘部;导体部,其形成于上述第1绝缘部的一个面,至少包含端子部;以及第2绝缘部,其形成于上述一个面,覆盖上述导体部,上述第2绝缘部包含使上述端子部暴露的开口部,上述第2绝缘部的划定上述开口部的端面包含:第1面、比上述第1面远离上述第1绝缘部的第2面、以及将上述第1面和上述第2面相连的角部。
[2]在上述发明中,也可以是,上述角部是遍及上述端面的全域沿着水平方向连续地形成。
[3]在上述发明中,也可以是,上述角部朝向上述开口部内突出,从而在上述端面形成有凸状部,上述第1面包含:随着远离上述第1绝缘部而接近上述角部并朝向上述凸状部的内侧弯曲的弯曲部,上述弯曲部包含:第1部分和比上述第1部分远离上述角部的第2部分,上述第1部分的曲率半径比上述第2部分的曲率半径小。
[4]在上述发明中,也可以是,在上述第2面的下端形成有朝向上述开口部内突出的突出部。
[5]本发明所涉及的布线体组件具备:上述第1布线体;第2布线体,其具备基材、和形成于上述基材的另一个面的连接端子部,该第2布线体以上述连接端子部与上述端子部对置的方式在上述开口部内与上述第1布线体重叠;以及导电性粘合部,其形成于上述端子部与上述连接端子部之间,将上述端子部和上述连接端子部连接,上述第2布线体和上述端面相互分离,从而在上述第2布线体和上述端面之间形成有间隙,上述布线体组件具备至少填充于上述间隙的密封树脂。
[6]在上述发明中,优选上述密封树脂未与上述第2面接触。
[7]在上述发明中,也可以是,上述密封树脂与上述第2布线体的一个面接触。
[8]在上述发明中,也可以满足下述(1)式,
H2>H3···(1)
其中,在上述(1)式中,H2是从上述第1绝缘部的一个面至上述第2绝缘部的一个面的高度,H3是从上述第1绝缘部的一个面至上述角部的高度。
[9]在上述发明中,也可以满足下述(2)式,
H3<H4···(2)
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓,未经株式会社藤仓许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880005435.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于智能服装的纺织品电子设备
- 下一篇:在接触垫上形成可焊接焊料沉积物的方法