[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 201880005518.0 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN110121782A | 公开(公告)日: | 2019-08-13 |
发明(设计)人: | 金荣现;孙成寿;李宗益;竹谷元伸 | 申请(专利权)人: | 首尔半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/36 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电型半导体层 发光二极管芯片 发光结构体 第二电极 显示装置 侧表面 电连接 绝缘部 固定部 活性层 上表面 夹设 覆盖 制造 发光 延伸 流动 | ||
本发明涉及一种显示装置及其制造方法,根据本发明的一实施例的包括发光二极管芯片的显示装置包括:发光结构体,包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及夹设于所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层之间的活性层;第二电极,与所述第二导电型半导体层电连接;绝缘部,布置为覆盖所述第二电极的部分上表面和所述发光结构体的侧表面;第二固定部,覆盖所述绝缘部的上部,与所述第二电极电连接,并且至少一部分向所述发光结构体的侧表面延伸。根据本发明,具有即使减少发光二极管芯片的发光面积从而被供应的电流的大小较小,也可以提高发光二极管芯片中流动的电流密度的效果。
技术领域
本发明涉及一种显示装置及其制造方法,更详细地,涉及一种利用了具有比发光二极管芯片更大尺寸的发光二极管封装件的显示装置及其制造方法。
背景技术
发光二极管是发出通过电子和空穴的再结合而发生的光的无机半导体元件。近来,发光二极管正在广泛地应用于显示装置、车辆用灯具、一般照明等多种领域。发光二极管具有寿命长、耗电低、响应速度快的优点。发光二极管正在充分利用这些优点而快速地替代现有的光源。
利用如上所述的发光二极管的电视、显示器或者电子屏等显示装置利用TFT-LCD面板而重现颜色,并且为了将重现的色彩向外部发出而利用背光光源,近来,正在利用发光二极管作为背光光源。或者,关于不利用额外的LCD而直接利用发光二极管重现颜色的显示装置的研究也正在持续地进行。
像这样,在将发光二极管用作显示装置的背光光源或者直接利用发光二极管重现颜色时,发光二极管可以在一个像素内布置有一个发光二极管。在此,为了控制各个发光二极管而可以利用TFT并利用有源矩阵(AM:active matrix)或者无源矩阵(PM:passivematrix),在以Am驱动方式进行驱动的情形下,发光二极管的发光面积是一个像素面积的1/10,000便足够,在以PM驱动方式驱动的情形下,发光二极管的发光面积是一个像素的1/100便足够。
然而,如果利用发光面积超出必要大小的较大的发光二极管,则具有由于发光二极管中流动的电流密度降低而导致发光二极管的发光效率下降的问题。据此,在利用发光面积小的发光二极管的情形下,具有由于发光二极管的尺寸变得过小而难以进行贴装大量的发光二极管的工序和替换发光二极管的工序的问题。
发明内容
技术问题
本发明期望解决的课题为,提供一种应用有能够在使用发光面积相对于像素面积小的发光二极管的同时提高发光二极管的贴装以及维修工序的收率的发光二极管封装件的显示装置及其制造方法。
技术方案
根据本发明的一实施例的包括发光二极管芯片的显示装置,其中,所述发光二极管芯片可以包括:发光结构体,包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层以及夹设于所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层之间的活性层;第二电极,与所述第二导电型半导体层电连接;绝缘部,布置为覆盖所述第二电极的部分上表面和所述发光结构体的侧表面;第二固定部,覆盖所述绝缘部的上部,与所述第二电极电连接,并且至少一部分向所述发光结构体的侧表面延伸。
此时,所述发光结构体中所述第一导电型半导体层向外部暴露,所述发光二极管芯片还可以包括:第一电极,与所述第一导电型半导体层电连接;第一固定部,与所述第一电极电连接,至少一部分向所述发光结构体的侧表面延伸,所述绝缘部可以布置为覆盖所述第一电极的部分上表面。
并且,所述发光结构体可以布置在制造基板上,所述第二固定部的至少一部分可以延伸到所述制造基板上部。
此时,所述发光结构体可以布置在制造基板上,所述第一固定部的至少一部分可以延伸到所述制造基板上部。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的