[发明专利]背光单元在审

专利信息
申请号: 201880005570.6 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN110140081A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 李贞勳 申请(专利权)人: 首尔半导体株式会社
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G02F1/1335
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 李盛泉;全振永
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 反射部件 发光二极管芯片 光扩散部件 背光单元 电路基板 入射面 上表面 覆盖发光二极管芯片 侧面 光入射 射出光 射出面 射出 贴装 反射
【说明书】:

发明涉及一种背光单元。根据本发明的实施例,背光单元包括:电路基板;至少一个发光二极管芯片,贴装于电路基板;多个反射部件,布置于发光二极管芯片的上部;以及光扩散部件。光扩散部件具有使光入射的入射面和射出光的射出面,并且布置于电路基板的上部。多个反射部件相互层叠,使从发光二极管芯片的上表面射出的光的一部分反射。而且,光扩散部件的入射面覆盖发光二极管芯片的侧面、反射部件的侧面及反射部件的上表面。

技术领域

本发明涉及一种背光单元。

背景技术

作为不具有自发光源的受光型元件的显示装置,需要能够从后面照亮整个屏幕的单独的光源装置。用于这种显示装置的照明装置通常被称为背光单元(Back Light Unit)。

通常,背光单元根据布置射出光的光源(例如LED芯片)的方式区分为边缘型及直下型。

边缘型背光单元采用在引导光的光扩散部件的侧面布置光源的方式。但是,对于边缘型背光单元而言,由于发光二极管芯片沿光扩散部件的侧面布置,因此在减薄显示装置的边框方面具有局限性。并且,对于边缘型背光单元而言,通常贴装于电路基板的多个发光二极管芯片串联连接,从而具有无法单独地进行操作的问题。

直下型背光单元采用通过在光扩散部件的下部排列光源来照射显示面板的前面的方式。但是,对于直下型背光单元而言,由于发光二极管芯片布置于光扩散部件的下部,因此在减小背光单元及显示装置的厚度方面具有局限性。

发明内容

技术问题

本发明要解决的技术问题在于提供一种能够减小显示装置的厚度的背光单元。

本发明要解决的另一技术问题在于提供一种能够实现局部调光(Local Dimming)并减小显示装置的厚度的背光单元。

本发明要解决的又一技术问题在于提供一种能够通过减小光扩散部件与发光二极管芯片之间的距离来提高光效率的背光单元。

技术方案

根据本发明的实施例的背光单元包括:电路基板;至少一个发光二极管芯片,贴装于电路基板;多个反射部件,布置于发光二极管芯片的上部;以及光扩散部件。光扩散部件具有使光入射的入射面和射出光的射出面,并且布置于电路基板的上部。多个反射部件相互层叠,使从发光二极管芯片的上表面射出的光的一部分被反射。光扩散部件的入射面覆盖发光二极管芯片的侧面、反射部件的侧面及反射部件的上表面。

有益效果

根据本发明的实施例的背光单元在光扩散部件形成空腔,进而将发光二极管芯片布置于光扩散部件的空腔,从而能够减小厚度。

根据本发明的实施例的背光单元能够将发光二极管芯片均匀地布置于整个光扩散部件,从而能够减小厚度并实现局部调光。

附图说明

图1至图3是示出根据本发明的第一实施例的背光单元的示意图。

图4是示出根据第一实施例的发光二极管芯片及反射部件的示意图。

图5是示出根据第二实施例的发光二极管芯片及反射部件的示意图。

图6是示出根据本发明的第二实施例的背光单元的示意图。

图7是示出根据本发明的第三实施例的背光单元的示意图。

图8是示出根据本发明的第四实施例的背光单元的示意图。

图9是示出根据本发明的第五实施例的背光单元的示意图。

图10至图13是示出根据本发明的第六实施例的背光单元的示意图。

图14是示出根据本发明的第七实施例的背光单元的示意图。

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