[发明专利]电阻元件

说明书

目的在于提供能够实现更高密度的安装、并且还能应对大范围的电阻值的电阻元件，本发明提供具有主要含有金属纤维的电阻体、形成于电阻体的端部的电极以及与电阻体和电极接触的绝缘层的电阻元件。

技术领域

本发明涉及电阻元件，尤其涉及适用于高密度安装的电阻元件。

背景技术

在电气、电子设备等的布线板中，已开始使用小型化的电子部件。然而，存在电子部件的进一步小型化的需求，因此在有限的空间之中实现以往以上的高密度安装化的期望不断升高。

这样的背景中，作为能够得到比较高的电阻值的紧凑的芯片型结构的金属板电阻元件，提出了一种下述的金属板电阻元件：其具备平板状的电阻体部以及与电阻体部的两端部分别连接且在电阻体部的下侧配置为彼此分离的一对电极部，并隔着绝缘层固定于电阻体部(例如专利文献1)。

另外，作为能够制作电阻值的范围广的电阻元件且结构小型化的金属电阻元件，还提出了一种下述的金属电阻元件：其具备形成为板状的由电阻合金材料形成的电阻体以及形成于电阻体的两端部的由高导电性金属材料形成的一对电极，其中，在连接电阻体的两端部与电极的接合部具有两个面来作为接合面(例如专利文献2)。

进一步地，作为尺寸小型、紧凑、具有良好的散热性并能够进行高精度且稳定的动作的电流检测用电阻元件，提出了由金属箔形成的电阻体隔着绝缘层与基板接合的电阻元件(例如专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2004-128000号公报

专利文献2：特开2005-197394号公报

专利文献3：特开2009-289770号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，在前述的现有技术中，针对高密度安装的期望未必可以说已能达到充分的小型化，还有改善的余地。

即，专利文献1的技术中，小型化的方法止步于对电阻体部、绝缘层、电极等的配置花费工夫，而它们的结构本身还是采用以往的结构，存在改善的余地。

专利文献2的技术中，通过对电阻体、绝缘层、电极等的配置花费工夫而立志于达到小型化，使电极部也作为电阻体发挥作用，由此能够应对大范围的电阻值，但电阻体以及绝缘层与以往相比没有发生改变，因此在小型化、应对大范围的电阻值方面还具有改善的余地。

专利文献3的技术中，具有由金属箔形成的电阻体隔着绝缘层与基板接合的结构，但小型化的要点在于使用通过大量包含氧化铝粉末而兼具高导热性与高绝缘性的环氧系粘结剂，关于使用这样的环氧系粘结剂以外的点，还具有改善的余地。

因此，本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供能够实现更高密度的安装、并且还能够应对大范围的电阻值的电阻元件。

用于解决技术问题的方案

本发明的发明人们进行了深入研究，结果发现，具有主要含有金属纤维的电阻体、形成于所述电阻体的端部的电极以及与所述电阻体和所述电极接触的绝缘层的电阻元件；或者具有连接部、主要由金属纤维构成且通过所述连接部相互电连接的第一电阻体和第二电阻体、形成为与所述第一电阻体和所述第二电阻体中至少一方电连接的电极以及防止所述第一电阻体与所述第二电阻体电连接的绝缘层、并且所述第一电阻体的电压的施加方向与所述第二电阻体的电压的施加方向不同的电阻元件能够应对电阻元件的小型化和大范围的电阻值设定，从而获得了本发明的电阻元件。

即，本发明提供以下的电阻元件。

(1)一种电阻元件，具有：电阻体，主要含有金属纤维；电极，形成于所述电阻体的端部；以及绝缘层，与所述电阻体和所述电极接触。