[发明专利]连接器用端子材料及其制造方法

权利要求书

1.一种连接器用端子材料，所述连接器用端子材料在由铜或铜合金构成的基材上依次层叠镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层而成，其特征在于，

所述锡层的平均厚度为0.2μm以上且1.2μm以下，

所述铜锡合金层是以Cu₆Sn₅作为主成分，该Cu₆Sn₅的铜的一部分被镍取代的化合物合金层，平均结晶粒径为0.2μm以上且1.5μm以下，一部分露出于所述锡层的表面，露出于所述锡层的表面的所述铜锡合金层的露出面积率为1％以上且60％以下，

所述镍或镍合金层的平均厚度为0.05μm以上且1.0μm以下，平均结晶粒径为0.01μm以上且0.5μm以下，结晶粒径的标准偏差/平均结晶粒径为1.0以下，所述镍或镍合金层的与所述铜锡合金层接触的面的算术平均粗糙度Ra为0.005μm以上且0.5μm以下，

表面的动摩擦系数为0.3以下。

2.根据权利要求1所述的连接器用端子材料，其特征在于，

在所述Cu₆Sn₅合金层中含有1原子％以上且25原子％以下的镍。

3.根据权利要求1所述的连接器用端子材料，其特征在于，

所述铜锡合金层由如下构成：Cu₃Sn合金层，配置于所述镍或镍合金层的至少一部分的上面；和所述Cu₆Sn₅合金层，配置于该Cu₃Sn合金层或者所述镍或镍合金层中的至少任一层的上面，

并且，Cu₃Sn合金层相对于所述Cu₆Sn₅合金层的体积比率为20％以下。

4.根据权利要求1所述的连接器用端子材料，其特征在于，

所述铜锡合金层的平均高度Rc/所述铜锡合金层的平均厚度为0.7以上。

5.根据权利要求1所述的连接器用端子材料，其特征在于，

通过以滑动距离1.0mm、滑动速度80mm/min及接触载荷5N在相同材料彼此的表面上进行往返滑动的试验直到使所述基材露出为止的次数为20次以上。

6.一种连接器用端子材料的制造方法，所述连接器用端子材料的制造方法在由铜或铜合金构成的基材上依次形成镀镍或镀镍合金层、镀铜层及镀锡层之后，通过进行回焊处理，从而制造在所述基材上形成有镍或镍合金层、铜锡合金层及锡层的连接器用端子材料，其特征在于，

将所述镀镍或镀镍合金层的厚度设为0.05μm以上且1.0μm以下，将所述镀铜层的厚度设为0.05μm以上且0.40μm以下，将所述镀锡层的厚度设为0.5μm以上且1.5μm以下，

所述回焊处理具有：加热工序，将镀层以20℃/秒以上且75℃/秒以下的升温速度加热至240℃以上且300℃以下的峰值温度；一次冷却工序，在到达所述峰值温度之后，以30℃/秒以下的冷却速度在2秒以上和15秒以下之间进行冷却；以及二次冷却工序，在一次冷却后，以100℃/秒以上且300℃/秒以下的冷却速度冷却。