[发明专利]金属双界面卡

说明书

双界面交易卡包括具有第一表面和第二表面的金属卡主体。在卡主体中固定有接触专用型交易模块，接触专用型交易模块包括布置在卡主体的第一表面上的接触垫并且包括第一交易电路。在金属卡主体的空腔中固定有非接触交易模块。非接触交易模块包括第二交易电路和天线。还公开了用于制造双界面交易卡的方法。该方法包括以下步骤：构造具有第一表面和第二表面的金属卡主体，将接触专用型交易模块固定在金属卡主体中，在金属卡主体中形成空腔，并将非接触交易模块固定在空腔中。

本申请与于2017年1月11日提交的美国临时申请第62/444,994号和于2017年6月23日提交的美国临时申请第62/524,063号有关，并且要求上述申请的优先权权益，其内容通过整体引用并入本文以用于所有目的。

背景技术

目前，大多数双界面卡具有单个集成电路芯片，该芯片连接至在卡的外部上可见且从卡的外部可到达的金属接触件和嵌入卡中的用于发送和接收非接触信号的系统二者，金属卡的该系统通常包括增益天线(及其附带的铁氧体屏蔽层)或卡主体边缘中的间隙(其消除了对增益天线的需要)以便于发送和接收非接触信号。增益天线或卡主体边缘中的间隙通常改变卡的结构刚性和/或减损卡的整体“金属”行为，例如当金属卡落在桌子上时产生的金属声。对于许多携带它们的人而言，该金属声是这样的卡的非常理想的特征。因此，非常期望生产在保持卡的结构刚性和所需的“金属”声的同时具有双界面(接触和非接触)功能的金属交易卡。

发明内容

本发明的一个方面包括双界面交易卡，其包括：具有第一表面和第二表面的金属卡主体；接触专用型(contact-only)交易模块；和布置在金属卡主体中的空腔中的非接触交易模块。接触专用型交易模块具有布置在卡主体的第一表面和第二表面之一上的接触垫并且包括第一交易电路，以及非接触交易模块包括第二交易电路和天线。第一交易电路和第二交易电路可以是独立地个性化的。

在一个实施方案中，接触垫布置在卡主体的第一表面上，以及空腔包括金属卡主体中的向卡主体的第二表面敞开的袋。在另一些实施方案中，袋可以向卡的与接触垫相同的侧敞开。非接触交易模块可以粘接至袋的底部。非接触交易模块可以包括以下一者或更多者：与卡主体的第二表面齐平地布置的外层、含有第二交易电路和天线的层、铁氧体层、粘合层和填料层。

在另一个实施方案中，空腔包括在金属卡主体中从卡主体的第一表面延伸至卡主体的第二表面的通孔。在该实施方案中，非接触交易模块可以包括具有第一外层和第二外层的多层插入件或盘，所述第一外层与卡主体的第一表面对齐，所述第二外层与卡主体的第二表面对齐。在该实施方案中，位于第一外层与第二外层之间的天线层可以包括第二交易电路和天线，并且至少一个填料层也可以位于第一外层与第二外层之间。在该实施方案中，非接触交易模块可以没有铁氧体层。

本发明的另一个方面包括用于制造双界面交易卡的方法。所述方法包括以下步骤：(a)构造具有第一表面和第二表面的金属卡主体；(b)将接触专用型交易模块嵌入金属卡主体中；(c)在金属卡主体中形成空腔；以及(d)将非接触交易模块布置在空腔中。接触专用型交易模块具有布置在卡主体的第一表面和第二表面之一上的接触垫并且包括第一交易电路，以及非接触交易模块包括第二交易电路和天线。所述方法还可以包括对第一交易电路进行个性化的步骤，其独立于对第二交易电路进行的个性化。

在一个实施方案中，所述方法步骤可以包括在卡主体的第一表面上布置接触垫；形成呈袋的形式的空腔，所述袋向卡主体的第二表面敞开并且具有与卡主体的第一表面相邻的底部；以及将非接触交易模块附接至袋的底部。非接触交易模块可以以粘贴件的形式设置，所述粘贴件包括配置成与卡主体的第二表面齐平地布置的外层、含有第二交易电路和天线的天线层、铁氧体层、和覆盖有可移除衬纸的粘合层，在这种情况下，将模块附接至袋的底部的步骤包括首先移除可移除衬纸，然后将粘合层压抵在袋的底部。