[发明专利]陶瓷电路基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880006597.7 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN110169213B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 酒井笃士;谷口佳孝;山田铃弥 申请(专利权)人: 电化株式会社
主分类号: H05K3/14 分类号: H05K3/14;B22F1/065;B22F3/04;B32B15/04;B32B37/02;C22C9/00;C22C21/00;C23C24/04
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;唐峥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 陶瓷 路基 制造 方法
【权利要求书】:

1.制造陶瓷电路基板的方法,所述陶瓷电路基板具备陶瓷基材、和形成于所述陶瓷基材上的金属电路,所述金属电路具有:包含铝或铝合金中的至少一者的第一金属层、和包含铜或铜合金中的至少一者的第二金属层,

所述方法包括下述工序:

将包含铝粒子或铝合金粒子中的至少一者的第一金属粉体与非活性气体一起从喷嘴向陶瓷基材的表面吹喷,由此形成与所述陶瓷基材接触的所述第一金属层的工序,其中,所述第一金属粉体被加热至10~270℃后从所述喷嘴喷出,所述喷嘴的入口处的所述非活性气体的表压为1.5~5.0MPa;

在非活性气体气氛下对形成于所述陶瓷基材上的所述第一金属层进行加热处理的工序;

将包含铜粒子或铜合金粒子中的至少一者的第二金属粉体与非活性气体一起从喷嘴向所述第一金属层的表面吹喷,由此形成与所述第一金属层接触的所述第二金属层的工序,其中,所述第二金属粉体被加热至10~650℃后从所述喷嘴喷出,所述喷嘴的入口处的所述非活性气体的表压为1.5~5.0MPa,以所述第一金属层的端面与所述第二金属层的端面处于同一平面内、或者所述第一金属层的端面比所述第二金属层的端面更向外侧突出的方式形成所述第二金属层,并且,所述第二金属粉体中的铜以外的金属元素的含量相对于所述第二金属粉体的质量而言为6.0质量%以下;及

在非活性气体气氛下对形成于所述第一金属层上的所述第二金属层进行加热处理的工序,

在非活性气体气氛下对所述第二金属层进行加热处理的所述工序中,所述第二金属层被加热至250~300℃。

2.如权利要求1所述的方法,其中,在非活性气体气氛下对所述第一金属层进行加热处理的所述工序中,所述第一金属层被加热至400~600℃。

3.如权利要求1或2所述的方法,其中,所述第一金属粉体及所述第二金属粉体的平均粒径为10~70μm。

4.如权利要求1或2所述的方法,其中,形成所述第一金属层的工序、及形成所述第二金属层的工序中,在所述陶瓷基材上配置覆盖其表面的一部分的掩蔽材料,由此形成具有图案的所述第一金属层及所述第二金属层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电化株式会社,未经电化株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880006597.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top