[发明专利]热电模块

权利要求书

1.一种热电模块，包括：

A)包含热电半导体的复数个热电元件；

B)用于在所述复数个热电元件之间连接的电极；

C)设置在各热电元件与电极之间的用于接合所述热电元件和所述电极的接合层；以及

D)设置在所述热电元件与所述接合层之间的抗氧化层，

其中所述抗氧化层包括包含有钼与钛的合金的氧氮化物。

2.根据权利要求1所述的热电模块，其中所述抗氧化层的厚度为0.1μm至200μm。

3.根据权利要求1所述的热电模块，其中所述合金以1:9至9:1的原子比包含钼和钛。

4.根据权利要求1所述的热电模块，其中所述抗氧化层为溅射层、气相沉积层、离子镀层、电镀层或烧结层。

5.根据权利要求1所述的热电模块，其中所述抗氧化层通过与热电元件直接接触而形成。

6.根据权利要求1所述的热电模块，其中所述接合层为焊接金属层或烧结金属层。

7.根据权利要求6所述的热电模块，其中所述烧结金属层包含选自镍(Ni)、铜(Cu)、铁(Fe)和银(Ag)中的一种或更多种第一金属；以及选自锡(Sn)、锌(Zn)、铋(Bi)和铟(In)中的一种或更多种第二金属。

8.根据权利要求1所述的热电模块，其中所述热电模块包含基于Co-Sb的热电半导体或基于Bi-Te的热电半导体。