[发明专利]高产率和低损耗的用于将光学光纤耦合到光学芯片的方法

权利要求书

1.一种光学光纤带线缆，所述光学光纤带线缆包括：

形成在带中的多个热可膨胀纤芯(TEC)光学光纤，每一TEC光学光纤包括第一端、可耦合到另一光学光纤的第二端以及在所述第一端和所述第二端之间延伸的光学纤芯；

其中每一TEC光学光纤的所述光学纤芯具有在所述第一端的第一直径、以及在所述第二端的第二直径，所述第二直径大于所述第一直径；以及

其中每一TEC光学光纤的所述光学纤芯包括锥形纤芯节段，该锥形纤芯节段具有在所述TEC光学光纤的所述第一端和所述第二端之间的宽端。

2.如权利要求1中所述的光学光纤带线缆，还包括对准块，所述光学光纤的所述第一端被附接到所述对准块。

3.如权利要求2中所述的光学光纤带线缆，其中所述对准块还包括V槽，并且所述TEC光学光纤的所述第一端被附接在所述对准块的所述V槽中。

4.一种形成光学光纤带线缆的方法，所述方法包括：

在热可膨胀纤芯(TEC)光纤的多个相应节段中热形成膨胀光学纤芯，使得TEC光纤的每一节段包括具有未膨胀纤芯的第一区域、具有膨胀纤芯的第二区域以及在所述第一区域和所述第二区域之间的锥形区域；

切割所述TEC光纤的所述相应节段；以及

将所述TEC光纤的具有所述膨胀光学纤芯的所述节段形成带。

5.如权利要求4中所述的方法，其中在所述TEC光纤的所述多个相应节段中热形成所述膨胀光学纤芯之前，切割所述TEC光纤的所述相应节段。

6.如权利要求4中所述的方法，其中在所述TEC光纤的所述多个相应节段中热形成所述膨胀光学纤芯之后，切割所述TEC光纤的所述相应节段。

7.如权利要求4中所述的方法，其中在TEC光纤的所述多个相应节段中热形成所述膨胀光学纤芯包括使用丝体加热TEC光纤的所述相应节段的选择部分。

8.如权利要求4中所述的方法，其中在TEC光纤的所述多个相应节段中热形成所述膨胀光学纤芯包括使用激光器加热TEC光纤的所述相应节段的选择部分。

9.如权利要求8中所述的方法，其中所述激光器是二氧化碳激光器。

10.如权利要求4中所述的方法，还包括将具有未膨胀光学纤芯的TEC光纤的节段的第一端附接到对准块。

11.如权利要求10中所述的方法，还包括将所述对准块与光学芯片对准，使得TEC光纤的节段的未膨胀纤芯与所述光学芯片中的波导对准。

12.如权利要求4中所述的方法，还包括将具有膨胀光学纤芯的TEC光纤的节段的第二端附接到相应单模光纤的端。

13.如权利要求12中所述的方法，其中所述相应单模光纤形成在单模光纤带线缆中。

14.如权利要求12中所述的方法，其中将TEC光纤的节段的所述第二端附接到所述相应单模光纤的端包括使用等离子弧融合接合所述TEC光纤的所述第二端到所述相应单模光纤的端。

15.一种形成混合光学光纤带线缆的方法，所述方法包括：

提供包括单模光学光纤的第一光纤带线缆，所述单模光学光纤具有端；

提供包括热可膨胀纤芯(TEC)光学光纤的第二光纤带线缆，所述TEC光学光纤具有端；

使用激光辐射将所述单模光纤的端融合到相应TEC光纤的端；以及

使用激光辐射在所述TEC光纤中形成锥形纤芯区域，所述锥形纤芯区域接近所述TEC光纤的端。

16.如权利要求15中所述的方法，还包括使用二氧化碳激光器产生激光辐射。