[发明专利]溅射装置及成膜方法

权利要求书

1.一种溅射装置，其具有：真空室，其具有烧结原料粉末而成的靶；磁铁单元，以因溅射而被侵蚀的靶面作为溅射面，以靶的厚度方向作为上下方向，以溅射面朝向下方的姿态将靶不可旋转地安装在真空室中，所述磁铁单元具有配置在靶上方的同一平面内的多个磁铁并使贯通靶的漏磁场集中在溅射面上发挥作用；旋转轴，其配置在穿过靶中心的中心线上并与磁铁单元连接；以及驱动电机，其旋转驱动旋转轴，使磁铁单元旋转以便漏磁场对于溅射面的作用区域在以靶中心为中心的虚拟圆周上旋转；

所述溅射装置的特征在于：

还具有倾斜装置，其使旋转轴相对于中心线倾斜以便根据原料粉末烧结时靶的密度分布使各磁铁相对于靶的上表面接近、远离。

2.根据权利要求1所述的溅射装置，其特征在于：

所述倾斜装置具有：底板，其具有所述旋转轴插通的中央开口；倾斜板，其支撑从底板向上方突出的旋转轴的上部；至少三个倾斜轴，其在周方向上留出间隔地竖直设置在倾斜板的下表面上；以及驱动单元，其经设置在底板上的各倾斜轴使倾斜板相对于中心线倾斜；

驱动单元具有：带倾斜面的第一块，其设置在底板上并通过致动器沿底板自由移动；第二块，其随着第一块的移动而沿着其倾斜面移动从而在上下方向上移位；以及接收部，其设置在第二块上并摆动自如地接收倾斜轴的下端；任意一个接收部通过伴随另一第二块在上下方向上移位的反作用力在一方向上移动，从而倾斜轴摆动。

3.一种成膜方法，其是在真空室内配置烧结原料粉末而成的靶和被处理衬底，向真空室内导入溅射气体，向靶施加电力并溅射靶，使从靶飞散的溅射粒子附着、堆积在被处理衬底表面形成薄膜的成膜方法，

其中，以因溅射而被侵蚀的靶的面作为溅射面，以靶的厚度方向作为上下方向，以溅射面朝向的方向为下，通过具有配置在靶上方的同一平面内的多个磁铁的磁铁单元使贯通靶的漏磁场集中在溅射面上并发挥作用，在溅射成膜过程中，使磁铁单元以配置在通过靶中心的中心线上的旋转轴为中心旋转，以使漏磁场相对于溅射面的作用区域在以靶中心为中心的虚拟圆周上旋转；所述成膜方法的特征在于，包括：

在成膜溅射前取得靶的密度分布的工序；使旋转轴相对于中心线倾斜以使得靶的密度低的区域与磁铁之间的距离较短，除此之外的区域与磁铁之间的距离较长。

4.根据权利要求3所述的成膜方法，其特征在于：

所述靶的密度分布基于在被处理衬底表面形成的薄膜的薄膜厚度分布计算。