[发明专利]助焊剂和软钎料组合物

说明书

本发明为包含萜烯酚树脂、且酸值为120mgKOH/g以上的助焊剂等。

技术领域

本发明涉及助焊剂、和包含助焊剂的软钎料组合物。

背景技术

电子部件的接合等中可使用的软钎料由包含软钎料合金和助焊剂的软钎料组合物形成。助焊剂是为了提高软钎焊性而配混在软钎料组合物中的，其包含树脂成分、活性剂成分、溶剂成分、抗氧化成分、触变成分等各种成分。

助焊剂的上述成分、例如树脂成分、活性剂成分有如下作用：将涂布软钎料组合物后的软钎料表面、要接合的部件、基板的镀敷部分的表面等的氧化膜去除，从而能提高软钎焊性。另一方面，这些助焊剂的成分中，与软钎料合金反应而有时使软钎料组合物的粘度上升。特别是，连续印刷时等，粘度容易上升，有成为印刷不良等的原因的担心。因此，研究了形成软钎料组合物时抑制粘度变化的助焊剂的成分。

例如专利文献1中记载了一种助焊剂，其包含马来酸等解离常数小的羧酸作为增稠抑制剂。然而，即使上述包含羧酸的助焊剂可以改善粘度的稳定性，也存在作为软钎料组合物的湿润性不充分的问题。

专利文献2中记载了如下内容：含有包含羧酸酯且具有特定软化点和酸值的松香作为主成分的助焊剂可以维持浸润铺开性、且改善保存稳定性。然而，即使为这些助焊剂，对于在保持湿润性不变地情况下确保粘度的稳定性、特别是连续使用时的粘度的稳定性也是不充分的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利第3155778号公报

专利文献2：日本国特开2016-159325号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于前述的现有技术的问题而作出的，其课题在于，提供：可以维持软钎料湿润性、且使粘度稳定的助焊剂和软钎料组合物。

用于解决问题的方案

本发明为一种助焊剂，其包含萜烯酚树脂，且酸值为120mgKOH/g以上。

根据本发明，包含萜烯酚，且酸值为120mgKOH/g以上，因此，配混于软钎料组合物的情况下，可以维持软钎料湿润性，且使粘度稳定。

本发明中，酸值可以为250mgKOH/g以下。

本发明中，可以包含0.05质量％以上且30质量％以下的萜烯酚树脂。

本发明中，可以包含萜烯酚和其他树脂成分作为松香成分，前述松香成分中的萜烯酚的含量可以为0.1质量％以上且80质量％以下。

本发明为一种软钎料组合物，其包含前述助焊剂、和软钎料合金。

发明的效果

根据本发明，可以提供：可以维持软钎料湿润性、且使粘度稳定的助焊剂和软钎料组合物。

附图说明

图1为示出实施例和比较例的助焊剂的粘度与时间的关系的图。

图2为示出实施例和比较例的助焊剂的粘度与时间的关系的图。

具体实施方式

以下中，对本发明的助焊剂、和包含助焊剂的软钎料组合物进行说明。

本实施方式的助焊剂包含萜烯酚树脂，且酸值为120mgKOH/g以上、优选160mgKOH/g以上。