[发明专利]聚酰胺树脂组合物及将其成型而成的成型体

说明书

本发明提供一种聚酰胺树脂组合物，含有熔点为280～320℃的半芳香族聚酰胺(A)、脂肪族聚酰胺(B)、5～30质量％的次膦酸金属盐(C)、5～60质量％的强化材料(D)、0.1～8质量％的碳酸金属盐(E)以及0.01～3质量％的脂肪酸钡盐(F)，(A)与(B)的含量的合计为30～85质量％，(A)与(B)的质量比(A/B)为90/10～40/60。

技术领域

本发明涉及一种具有阻燃性的聚酰胺树脂组合物。

背景技术

聚酰胺的耐热性、机械特性优异，作为许多电气·电子部件、汽车的发动机周边的部件的构成材料使用。

这些部件之中，对构成电气·电子部件的聚酰胺要求高度的阻燃性。作为对聚酰胺赋予阻燃性的方法，通常进行使用阻燃剂的方法。近年来，由于环境意识的提高，因此，避免卤素系阻燃剂，一般使用非卤素系阻燃剂。

另外，对于电气·电子部件的贴装，表面贴装成为主流，在回流焊工序中，构成部件的聚酰胺被暴露于最高温度260℃左右的高温。因此，作为聚酰胺，大多情况下需要使用具有回流耐热性的熔点270℃以上的耐热聚酰胺。作为熔点为270℃以上的耐热聚酰胺，一般使用半芳香族聚酰胺、聚酰胺46等。

例如，在专利文献1中公开了一种使用次膦酸金属盐的半芳香族聚酰胺树脂组合物作为非卤素系阻燃剂，公开了1/32英寸(0.79mm)的成型品满足阻燃标准UL94V－0标准，并且具有回流耐热性以及0.5mm厚度下的流动性。

然而，电气·电子部件趋于逐年小型化，要求更薄壁的性能。特别是关于阻燃性和流动性，一般越薄壁，性能越降低，因此，强烈期望改善这些性能。

另外，耐热聚酰胺由于熔点高，因此，加工温度高，所以含有次膦酸金属盐的耐热聚酰胺树脂组合物有在熔融加工时严重磨损挤出机的螺杆、模头以及成型机的螺杆、模具等金属部件这样的金属腐蚀性的问题。

如此，在设计适于电气·电子部件的耐热聚酰胺方面，全部满足回流耐热性、阻燃性、流动性、低金属腐蚀性的性能非常重要。

针对这些问题，在专利文献2中公开了一种以75/25～98/2的重量比使用特定的半芳香族聚酰胺和特定的脂肪族聚酰胺的材料。该材料的成型加工温度为340℃，需要高温下的成型加工。由于金属腐蚀性越高温越增大，因此，对于该材料，为了降低金属腐蚀性，需要降低成型加工温度，但如果降低成型加工温度，则有流动性显著受损且成型加工变难的问题。

另外，在专利文献3中公开了一种以50/50～75/25的重量比使用特定的半芳香族聚酰胺和特定的脂肪族聚酰胺的材料。该材料与专利文献2中公开的材料相比，虽然流动性提高，但金属腐蚀性并未充分降低。

对于金属腐蚀性的降低，重要的是不仅使成型加工时的设定温度降低，而且使树脂组合物的实际温度降低。一般而言，成型体越薄壁，越需要以高速进行成型。树脂组合物存在越以高速在薄壁部流动，越会因剪切发热使温度上升而变得高于设定温度的趋势，因此，在薄壁成型体的成型中，难以充分降低金属腐蚀性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2008/126381号

专利文献2：日本特表2014－517102号公报

专利文献3：日本特表2014－521765号公报

发明内容

本发明解决阻燃性聚酰胺树脂组合物的上述课题，其目的在于提供一种维持回流耐热性和阻燃性，并且能够同时满足高流动性和低金属腐蚀性的聚酰胺树脂组合物。