[发明专利]氮丙啶基官能聚醚导热间隙填料

权利要求书

1.一种导热间隙填料，所述导热间隙填料包含氮丙啶基官能聚醚聚合物和基于所述间隙填料的总体积的至少30体积％的导热填料，其中至少一种聚醚聚合物具有下式：

其中：R1为共价键或亚烷基基团；

每个R2独立地选自由亚烷基基团组成的组；

R3为直链亚烷基基团或支链亚烷基基团；

Y为二价连接基团；

并且n为被选择成使得所述聚醚聚合物的计算分子量大于2000克/摩尔的整数。

2.根据权利要求1所述的导热间隙填料，其中所述至少一种聚醚聚合物具有下式：

其中：R1为亚烷基基团；

每个R2独立地选自由具有2至6个碳原子的亚烷基基团组成的组；并且

n为被选择成使得所述聚醚聚合物的计算分子量介于2000克/摩尔和10,000克/摩尔之间的整数。

3.根据权利要求2所述的导热间隙填料，其中所述至少一种聚醚聚合物具有下式：

4.根据权利要求1所述的导热间隙填料，其中R1为具有两个碳原子的亚烷基基团。

5.根据权利要求1所述的导热间隙填料，其中每个R2独立地选自由具有2至6个碳原子的线型亚烷基基团组成的组。

6.根据权利要求5所述的导热间隙填料，其中所述至少一种聚醚聚合物为无规共聚物，其中所述R2基团包括具有两个碳原子的线型亚烷基基团和具有四个碳原子的线型亚烷基基团，并且所述无规共聚物具有下式：

其中a和b为大于或等于1的整数，并且a和b的和等于n。

7.根据权利要求1所述的导热间隙填料，其中n被选择成使得所述至少一种聚醚聚合物的计算分子量不大于10,000克/摩尔。

8.根据权利要求1所述的导热间隙填料，其中所述间隙填料包含基于所述间隙填料的总体积的至少50体积％的导热填料。

9.根据权利要求1所述的导热间隙填料，其中所述导热填料选自由陶瓷、金属、石墨以及它们的组合组成的组。

10.根据权利要求1所述的导热间隙填料，所述导热间隙填料还包含引发剂。

11.根据权利要求10所述的导热间隙填料，其中所述引发剂具有下式：

12.根据权利要求1所述的导热间隙填料，所述导热间隙填料还包含增塑剂和阻燃剂中的至少一者。

13.根据权利要求1所述的导热间隙填料，所述导热间隙填料包含选自由膨胀型材料、氢氧化铝以及它们的组合组成的组的阻燃剂。

14.根据权利要求13所述的导热间隙填料，另外其中，所述膨胀型材料选自由磷和可膨胀石墨组成的组。

15.根据权利要求14所述的导热间隙填料，另外其中，所述磷选自红磷和白磷。

16.一种电池模块，所述电池模块包括多个电池单元，所述电池单元通过由第一导热间隙填料构成的第一层连接到第一基板，所述第一导热间隙填料为根据权利要求1所述的导热间隙填料。

17.根据权利要求16所述的电池模块，其中所述氮丙啶基基团已反应以固化所述第一导热间隙填料。