[发明专利]带端子的电线及带端子的电线的制造方法有效
申请号: | 201880007771.X | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN110199440B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 野村秀树;平井宏树;大塚拓次;小林宏平;山野能章;伊藤贵章 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01R4/70 | 分类号: | H01R4/70;H01R4/18;H01R4/62;H01R43/048 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 电线 制造 方法 | ||
一种带端子的电线(10),具备:电线(11),其具有导体部(12)和包围导体部(12)的绝缘包覆部(13);止水部(40),其与绝缘包覆部(13)的外表面紧贴;以及端子(20),其具有导体压接部(24)和止水保持部(27),导体压接部(24)压接导体部(12),止水保持部(27)与止水部(40)的外表面侧紧贴而保持止水部(40)。
技术领域
在本说明书中公开一种涉及带端子的电线的技术。
背景技术
以往,已知对电线和端子进行压接的技术。专利文献1的端子具备对电线的绝缘包覆部进行压接的第1压接部和对电线的导体部进行压接的第2压接部,在将树脂材料涂布于电线的导体部或者端子后,对第1压接部和第2压接部同时进行压接。涂布于导体部或者端子的树脂材料在压接时被按压,从而导体部及第2压接部的露出部被树脂材料覆盖。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-18489号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在上述专利文献1的结构中,第1压接部对绝缘包覆部的露出面进行压接,因此第1压接部和绝缘包覆部接触。在此,当由于车辆的振动、经年劣化等而在第1压接部与绝缘包覆部之间产生间隙时,从外部附着于电线的水通过该间隙向电线的末端侧移动,有可能在电线的导体部和端子接触的部分产生电腐蚀。
本说明书记载的技术是基于如上述的情况完成的,以抑制水向电线的导体部和端子连接的部分浸入为目的。
用于解决课题的方案
本说明书记载的带端子的电线具备:电线,其具有导体部和包围所述导体部的绝缘包覆部;止水部,其与所述绝缘包覆部的外表面紧贴;以及端子,其具有导体压接部和止水保持部,所述导体压接部压接所述导体部,所述止水保持部与所述止水部的外表面侧紧贴而保持所述止水部。
本说明书记载的带端子的电线的制造方法,所述带端子的电线具备:电线,其具有导体部和包覆所述导体部的绝缘包覆部;止水部,其与所述绝缘包覆部的外表面紧贴;以及端子,其具有导体压接部和止水保持部,所述导体压接部压接所述导体部,所述止水保持部与所述止水部的外表面侧紧贴而保持所述止水部,所述制造方法进行如下工序:导体部压接工序,将所述导体部压接于所述导体压接部;止水部形成工序,在所述导体部压接工序后,使树脂紧贴于所述绝缘包覆部而形成止水部;以及止水部保持工序,在所述止水部形成工序后,所述止水保持部从外表面侧保持所述止水部。
根据本结构,因为电线的绝缘包覆部与止水保持部之间由于止水部而难以产生水通过的间隙,所以能够抑制水向电线的导体部和端子连接的部分浸入。
作为本说明书记载的技术的实施方式,优选以下方式。
所述止水保持部具备载置所述电线的底板部和从所述底板部立起的一对筒片,所述止水部配置于所述底板部与所述绝缘包覆部之间。
这样的话,能够利用止水部抑制在底板部与绝缘包覆部之间通过的水的浸入。
所述止水部与所述绝缘包覆部的外周的全周紧贴,所述止水保持部与所述止水部的外周的全周紧贴。
所述止水部由树脂形成,所述树脂的固化前的粘度为1000~10000mPa·s。
这样的话,止水剂向导体间的间隙等流入的浸透性和在涂布时稳定地使树脂留在期望位置的保持性的平衡优良,从而能够使防水性能和作业性并存。
所述树脂由光固化性树脂形成。
这样的话,如果在使树脂固化时将一对筒片设为开放的状态,则照射的光不被一对筒片遮挡,因此能够促进底板部与绝缘包覆部之间的止水部的固化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社,未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880007771.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。