[发明专利]导电性组合物在审
申请号: | 201880007818.2 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN110249001A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 荒川一雄;斋木丈章;石川和宪 | 申请(专利权)人: | 横滨橡胶株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K3/08;H01B1/00;H01B1/22 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 孙丽梅;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 质量份 环氧树脂 导电性组合物 导电粒子 环氧当量 环氧树脂D 质量比 基材粘接 丝网印刷 低电阻 固化剂 溶剂 | ||
1.一种导电性组合物,其含有:
导电粒子;
环氧树脂A或环氧树脂D,其中,所述环氧树脂A的环氧当量为400g/eq以上且小于1500g/eq,且在25℃下为固体,所述环氧树脂D的环氧当量为1500g/eq以上且小于3500g/eq,且在25℃下为固体;
环氧树脂B,其中,所述环氧树脂B的环氧当量小于400g/eq,且在25℃下为液态;
固化剂C;和
溶剂,
相对于所述导电粒子100质量份,所述环氧树脂A、所述环氧树脂B以及所述固化剂C的总量1为3质量份以上且10质量份以下,或者,相对于所述导电粒子100质量份,所述环氧树脂D、所述环氧树脂B以及所述固化剂C的总量2为3质量份以上且小于6质量份,
所述环氧树脂A或所述环氧树脂D与所述环氧树脂B的质量比,即(A或D)/B为20/80~80/20,
所述固化剂C与所述环氧树脂A或所述环氧树脂D和所述环氧树脂B的合计量的质量比,即C/{(A或D)+B}为2/98~10/90。
2.根据权利要求1所述的导电性组合物,其中,
所述环氧树脂A的软化点小于115℃。
3.根据权利要求1或2所述的导电性组合物,其中,
所述环氧树脂D的软化点为115℃以上且150℃以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性组合物,其中,
所述环氧树脂B在25℃下的粘度为15~5000mPa·s。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性组合物,其中,
所述导电粒子是选自由银粉、铜粉以及表面的至少一部分被银包覆的银包覆导电粉构成的组中的至少一种。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性组合物,其中,
所述导电粒子包含比表面积为0.2~1.0m2/g的片状粒子E以及比表面积为0.5~1.6m2/g的球状粒子F,
所述导电粒子的平均比表面积为0.5~0.8m2/g。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电性组合物,其中,
相对于所述导电粒子100质量份,所述总量1为3~7.0质量份,或者,相对于所述导电粒子100质量份,所述总量2为5.0~5.4质量份。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的导电性组合物,其中,
所述环氧树脂B仅为多元醇缩水甘油型环氧树脂,
相对于所述导电粒子100质量份,所述总量2为4.0~5.4质量份。
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