[发明专利]含有流动助剂的含石墨的聚碳酸酯组合物

说明书

本发明涉及具有高流动能力的导热的含石墨的聚碳酸酯组合物，和在电气和电子工业中用于热管理，特别用于照明技术中的复杂冷却器、冷却板、散热器和外壳的模制品。在此，根据本发明的组合物特别也适用于薄壁设计。该组合物含有至少一种具有6至30个碳原子的链长的饱和或不饱和单羧酸和至少一种基于甘油和/或双甘油的所述单羧酸的酯。

本发明涉及具有高流动能力的导热的含石墨的聚碳酸酯组合物，即其主要存在的聚合物组分是聚碳酸酯的那些组合物。本发明还涉及由这些组合物制成的模制品。

导热聚碳酸酯组合物特别在电气和电子工业中用于热管理，例如用于LED领域中的散热器、冷却器或外壳、用于硬盘或其它大容量存储设备的线圈套或外壳、三维MID应用中的电路载体或在中构建和连接技术中用于从电子部件中除热。

可通过添加导热填料，通常石墨，特别是膨胀石墨实现聚碳酸酯组合物的导热性。但是，由于对于实现重大导热性所需的石墨添加量，该组合物的熔体粘度如此之高，以致必须加入流动改进添加剂来加工该组合物。

薄壁外壳部件的制造或具有更长流径的部件，特别是具有小于3毫米的壁厚度的那些的制造需要低熔体粘度，从而在部件的制造方法的过程中完全填满注射成型模具并可通过挤出法实现具有均匀壁厚度的部件。低熔体粘度在由材料实现具有较复杂构造的一体式部件，例如具有实心且较厚的基座且具有薄冷却层片/冷却翼片的冷却器（散热器）的情况下也是重要的。在通过挤出制造部件，例如管道、型材或板材中，也需要足够的流动能力，因为由于良好的导热性，发生聚合物熔体的快速冷却。

传统上用于流动改进和作为阻燃剂的是双酚A二磷酸酯（BDP），更确切地说是以最多大于10重量%的量，以实现所需效果。但是，这严重降低加热尺寸稳定性，这对部件性质不利。这展示于JP 201178889 A和WO 2015/135958 A1，它们各自描述了含有膨胀石墨和磷化合物的热塑性组合物。那里描述的体系具有严重降低的加热尺寸稳定性。

WO 2016/087295 A1和WO 2016/087296 A1描述了含有双甘油酯作为流动改进剂的分别透明和含玻璃纤维的聚碳酸酯组合物。通过双甘油酯，已可以实现良好的流动改进。但是，在此类组合物中也需要进一步改进加热尺寸稳定性。

WO 2017/005735 A1描述了基于芳族聚碳酸酯并含有石墨的能良好流动的组合物。加入双甘油酯作为流动改进剂。虽然这可以实现良好的流动能力，但希望进一步改进加热尺寸稳定性。

因此本发明的目的特别是进一步改进导热聚碳酸酯组合物的流动能力，同时实现尽可能良好的加热尺寸稳定性（维卡温度和HDT（热变形温度）），并提供相应的聚碳酸酯组合物。

现在已经令人惊讶地发现，通过在含石墨的导热聚碳酸酯组合物中使用单羧酸及其甘油酯和/或双甘油酯的混合物实现这一目的。在加入这些混合物时，借助维卡温度确定的加热尺寸稳定性几乎保持不变。

与除羧酸及其甘油酯和/或双甘油酯的混合物外在其它方面含有相同组分的相应组合物相比，含有羧酸及其甘油酯和/或双甘油酯的根据本发明的组合物表现出改进的流变性质，更确切地说根据ISO 11443:2014-04测定的改进的熔体粘度。在此，这些组合物的特征优选在于可借助维卡温度和HDT测得的良好加热尺寸稳定性。

通过聚碳酸酯组合物实现该目的，所述组合物含有

A) 50至95重量%，优选60至94重量%，更优选63至94重量%，特别优选63至77重量%的芳族聚碳酸酯，

B) 3至40重量%，优选4至36重量%，更优选5至35重量%，特别优选20至35重量%，非常特别优选25至35重量%的石墨和

C) 0.05重量%至5.0重量%，优选0.2至3.0重量%，更优选0.5至2.0重量%，特别优选0.6至1.8重量%的含有至少一种具有6至30个碳原子的链长的饱和或不饱和单羧酸和至少一种基于甘油和/或双甘油的所述单羧酸的酯的混合物。