[发明专利]高分子膜层叠基板以及柔性电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201880008350.9 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN110225820B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 奥山哲雄;渡边直树;土屋俊之;山下全广;德田桂也 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/06 | 分类号： | B32B7/06;B32B9/00;B32B27/00;B32B27/34;H01L21/02;H01L21/336;H01L23/12;H01L27/12;H01L29/786 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高分子 层叠 以及 柔性 电子设备 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高分子膜层叠基板，其特征在于，其为通过在无机基板的至少单面的一部分上不连续地形成薄膜，在薄膜之上连续地形成硅烷偶联剂层，进一步在硅烷偶联剂层之上层叠高分子膜层而得到的高分子膜层叠基板，
所述薄膜是铝氧化物，
层叠了所述高分子膜的面包含：具有所述薄膜，且对高分子膜实施切入时即可容易地将高分子膜连同硅烷偶联剂层一起从无机基板分离的区域即易剥离部，以及不具有所述薄膜，且无法容易地分离的区域即良好粘合部，
易剥离部的粘合强度为0.5N/cm以下，
在500℃热处理10分钟后的易剥离部的粘合强度为0.5N/cm以下。
2.根据权利要求1所述的高分子膜层叠基板，其中，所述高分子膜是聚酰亚胺膜。
3.根据权利要求1或2所述的高分子膜层叠基板，其是在高分子膜上形成电子设备之时，用于将高分子膜材料临时支撑于无机基板。
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