[发明专利]硫氧化钆烧结体和包含硫氧化钆烧结体的闪烁体、闪烁体阵列、放射线检测器以及放射线检查装置

说明书

本发明提供光输出高的硫氧化钆烧结体。该课题通过下述硫氧化钆烧结体得以解决，该硫氧化钆烧结体中，410nm的透光率T₄₁₀相对于512nm的透光率T₅₁₂的比例(T₄₁₀/T₅₁₂)为0.31以上0.61以下，或者在XRD衍射图谱中在2θ＝20～29°处出现的与硫氧化钆不同的相的衍射峰强度I_y相对于在2θ＝30°±1°处出现的硫氧化钆的(102)或(011)的衍射峰强度I_x的比例(I_y/I_x)为0.1以下，含有选自由镨、铽以及铈组成的组中的1种以上的活化剂。

技术领域

本发明涉及硫氧化钆烧结体和包含硫氧化钆烧结体的闪烁体、闪烁体阵列、放射线检测器以及放射线检查装置。

背景技术

为了进行医疗诊断、工业用非破坏检查，利用了基于X射线透射成像的图像诊断或基于X射线CT(Computed Tomography：计算机断层摄影)成像的图像诊断。在这些图像诊断装置中，为了将X射线转换成可见光，使用了将陶瓷闪烁体多个排列而进行了阵列化的部件(闪烁体阵列)，该陶瓷闪烁体是由镨活化的硫氧化钆(Gd₂O₂S:Pr)(以下也称为GOS:Pr)等稀土硫氧化物的烧结体构成的。

这些X射线的诊断图像的分辨率通过将闪烁体阵列所具备的各陶瓷闪烁体小型化而提高，但另一方面具有对X射线的灵敏度降低的课题。因此，近年来，希望开发出灵敏度更高的陶瓷闪烁体，例如，专利文献1中公开了，通过调整Gd₂O₂S:Pr烧结体的杂质金属氧化物或杂质金属硫化物的量，能够抑制闪烁体阵列的光输出的降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/047139号

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1中，利用包含氧和硫的惰性气体气氛(SO_x气体)对陶瓷闪烁体实施2次退火处理，使氧化物区域和硫化物区域降低，但由于升温至退火处理温度的升温速度为50℃/小时以下、非常缓慢，因而包含尾气处理、在工业上不占优势，并且热处理时间变长，因此会产生氧化硫、氧化钆等杂质，光输出可能会降低。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供光输出高的硫氧化钆烧结体。

用于解决课题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现，410nm的透光率T₄₁₀相对于512nm的透光率T₅₁₂的比例(T₄₁₀/T₅₁₂)为特定值且含有特定的活化剂的硫氧化钆烧结体可解决上述课题，从而实现了本发明。

通过上述构成能够解决课题的理由尚不明确，由于410nm的透光率被认为通过因氧或硫缺损所引起的吸收而降低，512nm的透光率被认为由于因Pr的4f-4f迁移所致的发光和自吸收而降低，因此推测，通过调整两者的透过率使其成为特定比例，而提供了高光输出的硫氧化钆。

即，本发明的要点包括一种硫氧化钆烧结体，其中，410nm的透光率T₄₁₀相对于512nm的透光率T₅₁₂的比例(T₄₁₀/T₅₁₂)为0.31以上0.61以下，含有选自由镨、铽和铈组成的组中的1种以上的活化剂。