[发明专利]具有被包覆模制的组件的无引线装置

说明书

一种用于可植入医疗装置(IMD)的电子模块可包括：多个电气组件，其连接以形成包括端子的电路；以及灌封材料，其支撑所述多个电气组件。多个电气组件和灌封材料一起形成电路子模块，其中端子可从电路子模块的外部访问。在其上提供符合电路子模块的外表面的金属层，使得端子可从金属层的外部访问。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年1月26日提交的美国临时专利申请序列号62/450,850的权益，其公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本公开涉及可植入装置，诸如无引线可植入装置，并且更具体地涉及具有包覆模制(over-molded)组件的无引线可植入装置。

背景技术

如今，可植入医疗装置通常用于监视患者的生理或其他参数和/或向患者递送治疗。例如，为了帮助患有心脏相关疾病的患者，可以将各种医疗装置(例如，起搏器、除颤器等)植入患者体内。这样的装置可以监视并且在一些情况下向心脏提供电刺激(例如起搏、除颤等)以帮助心脏以更正常、有效和/或安全的方式操作。在另一个示例中，神经刺激器可用于刺激患者的组织以帮助减轻疼痛和/或其他疾病。在又一个示例中，可植入医疗装置可以简单地是可植入监视器，其监视患者的一个或多个生理或其他参数，并将感测到的参数传送到另一个装置，诸如另一个植入式医疗装置或外部装置。在一些情况下，可能期望使可植入医疗装置更紧凑。

发明内容

本公开描述了可植入医疗装置(IMD)，诸如但不限于无引线心脏起搏器(LCP)、神经刺激器(NS)和/或可植入监视器(IM)，其被配置为植入体内，包括心脏内或附近。在一些情况下，IMD可以包括电子模块，在将电子模块组装到IMD中之前该电子模块至少部分被气密密封。在某些情况下，电子模块在组装IMD之前被气密密封。在一些情况下，电子模块可以由金属密封层气密密封，该金属密封层沉积在电子模块上并且可以符合电子模块的外表面。然后可以将密封的电子模块与其他组件组装以形成IMD。

在一个示例中，用在可植入医疗装置(IMD)中的电子模块可包括：多个电气组件，所述多个电气组件连接以形成包括端子的电路；以及灌封材料，其支撑所述多个电气组件，其中多个电气组件和灌封材料形成电路子模块，其中端子可从电路子模块的外部访问。电子模块可以包括金属层，该金属层设置在电路子模块的外表面上，该金属层符合电路子模块的外表面。端子可以从金属层的外部访问。

可替选地或另外地，灌封材料可以被模制遍及多个电气组件中的至少一些。

可替选地或另外地，可以处理电路子模块的外表面以接收金属层。

可替选地或另外地，电子模块还可以包括在端子和金属层之间的绝缘体，使得端子不与金属层短路。

可替选地或另外地，金属层可包括TiN。

可替选地或另外地，金属层可包括沉积层。

可替选地或另外地，端子可以是馈通端子。

可替选地或另外地，电路可以包括第二端子，并且第二端子可以从电路子模块的外部访问。

可替选地或另外地，该电路可以被配置为感测心脏电活动并且递送起搏脉冲。