[发明专利]导热性聚硅氧烷组合物

权利要求书

1.一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：

(A)导热性填充剂；

(B)具有烷氧基甲硅烷基和直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；

(C)在1分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基的聚有机硅氧烷；

(D1)通式(4)所示的直链状聚有机氢硅氧烷，

式中，

R⁷为氢原子，

R⁸独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳数1～12的1价的烃基，

f为1～200；

(D2)在1分子中具有至少3个通式(5)所示的单元的聚有机氢硅氧烷，

R⁹_gR¹⁰_hSiO_{({4－(g+h)}/2)} (5)

式中，

R⁹独立地表示不具有脂肪族不饱和键的碳数1～12的1价的烃基，

R¹⁰为氢原子，

g为0～2的整数，

h为1或2的整数，

g+h为1～3的整数，

但是排除g为1且h为1的情况；以及

(E)铂催化剂，

(D2)是包含R¹¹₂HSiO_1/2单元和SiO_4/2单元、并且在一分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷，R¹¹₂HSiO_1/2中，R¹¹与R⁹含义相同，

(D1)的硅原子上所键合的氢原子的个数H_D1与(D2)的硅原子上所键合的氢原子的个数H_D2之和、即个数H_D1+H_D2相对于(C)的烯基的个数Vi_C之比(H_D1+H_D2)/Vi_C为0.85以下，

(D1)的硅原子上所键合的氢原子的个数H_D1与(D2)的硅原子上所键合的氢原子的个数H_D2之比H_D1：H_D2为9：1～8：2。

2.根据权利要求1所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，(B)为通式(1)所示的硅氧烷化合物，

式中，

R¹为具有碳数1～4的烷氧基甲硅烷基的基团，

R²为通式(2)所示的直链状有机甲硅烷氧基，

X独立地为碳数2～10的2价的烃基，

a和b独立地为1以上的整数，

c为0以上的整数，

a+b+c为4以上的整数，

R³独立地为碳数1～6的1价的烃基或氢原子，

式中，

R⁴独立地为碳数1～12的1价的烃基，

Y为选自甲基、乙烯基和R¹中的基团，

d为2～500的整数。

3.根据权利要求1或2所述的导热性聚硅氧烷组合物，其中，(C)为通式(3)所示的直链状聚有机硅氧烷，

式中，

R⁵独立地为碳数2～6的烯基，

R⁶独立地为碳数1～12的1价的烃基，

e是使23℃下的粘度为0.01Pa·s～50Pa·s的数。