[发明专利]含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物有效

专利信息
申请号: 201880008572.0 申请日: 2018-01-22
公开(公告)号: CN110268030B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 薗田辽;伊藤武 申请(专利权)人: 东洋纺株式会社
主分类号: C09J167/00 分类号: C09J167/00;C09J7/25;C09J163/00;H05K1/03
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 汤国华
地址: 日本国大阪府大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 羧酸 聚酯 粘合剂 组合
【权利要求书】:

1.一种粘合剂组合物,其特征在于,是包含含有羧酸基的聚酯树脂A及环氧树脂B的粘合剂组合物;含有羧酸基的聚酯树脂A的玻璃化转变温度Tg为40~90℃,酸值为1~30mgKOH/g,且包含高分子多元醇A1及与高分子多元醇A1不同的高分子多元醇A2以及四羧酸二酐作为共聚成分,所述环氧树脂B含有一分子中具有多个环氧基的多官能环氧树脂,相对于含有羧酸基的聚酯树脂(A)100质量份,所述环氧树脂(B)为2质量份以上50质量份以下。

2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A1和/或高分子多元醇A2为聚酯多元醇。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A1的数均分子量Mn1为10,000以上、50,000以下。

4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A2的数均分子量Mn2为1,000以上、小于10,000。

5.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A1的数均分子量Mn1大于高分子多元醇A2的数均分子量Mn2和四羧酸二酐的分子量。

6.根据权利要求5所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A1的数均分子量Mn1与高分子多元醇A2的数均分子量Mn2的差为2,000以上、40,000以下。

7.根据权利要求2所述的粘合剂组合物,所述聚酯多元醇为由多元羧酸成分与多元醇成分构成的物质。

8.根据权利要求7所述的粘合剂组合物,作为构成所述聚酯多元醇的多元羧酸成分,设全部多元羧酸为100摩尔%时,含有60摩尔%以上的芳香族二羧酸。

9.根据权利要求7所述的粘合剂组合物,作为构成所述聚酯多元醇的多元醇成分,设全部多元醇为100摩尔%时,含有90摩尔%以上的二醇成分。

10.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,所述含有羧酸基的聚酯树脂A的数均分子量Mn3为高分子多元醇A1的数均分子量Mn1的1.7倍以下、0.8倍以上。

11.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,所述含有羧酸基的聚酯树脂A中的高分子多元醇A1与高分子多元醇A2的共聚比率,相对于100质量份高分子多元醇Al,高分子多元醇A2为5质量份以上、50质量份以下。

12.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,所述含有羧酸基的聚酯树脂A中的高分子多元醇A1与四羧酸二酐的共聚比率,相对于100质量份高分子多元醇Al,四羧酸二酐为0.5质量份以上、10质量份以下。

13.一种粘合片,含有权利要求1~12的任意一项所述的粘合剂组合物的固化物。

14.一种印刷线路板,包含权利要求13所述的粘合片作为构成要素。

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