[发明专利]含有羧酸基的聚酯系粘合剂组合物有效
申请号: | 201880008572.0 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN110268030B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 薗田辽;伊藤武 | 申请(专利权)人: | 东洋纺株式会社 |
主分类号: | C09J167/00 | 分类号: | C09J167/00;C09J7/25;C09J163/00;H05K1/03 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 汤国华 |
地址: | 日本国大阪府大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 羧酸 聚酯 粘合剂 组合 | ||
1.一种粘合剂组合物,其特征在于,是包含含有羧酸基的聚酯树脂A及环氧树脂B的粘合剂组合物;含有羧酸基的聚酯树脂A的玻璃化转变温度Tg为40~90℃,酸值为1~30mgKOH/g,且包含高分子多元醇A1及与高分子多元醇A1不同的高分子多元醇A2以及四羧酸二酐作为共聚成分,所述环氧树脂B含有一分子中具有多个环氧基的多官能环氧树脂,相对于含有羧酸基的聚酯树脂(A)100质量份,所述环氧树脂(B)为2质量份以上50质量份以下。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A1和/或高分子多元醇A2为聚酯多元醇。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A1的数均分子量Mn1为10,000以上、50,000以下。
4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A2的数均分子量Mn2为1,000以上、小于10,000。
5.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A1的数均分子量Mn1大于高分子多元醇A2的数均分子量Mn2和四羧酸二酐的分子量。
6.根据权利要求5所述的粘合剂组合物,高分子多元醇A1的数均分子量Mn1与高分子多元醇A2的数均分子量Mn2的差为2,000以上、40,000以下。
7.根据权利要求2所述的粘合剂组合物,所述聚酯多元醇为由多元羧酸成分与多元醇成分构成的物质。
8.根据权利要求7所述的粘合剂组合物,作为构成所述聚酯多元醇的多元羧酸成分,设全部多元羧酸为100摩尔%时,含有60摩尔%以上的芳香族二羧酸。
9.根据权利要求7所述的粘合剂组合物,作为构成所述聚酯多元醇的多元醇成分,设全部多元醇为100摩尔%时,含有90摩尔%以上的二醇成分。
10.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,所述含有羧酸基的聚酯树脂A的数均分子量Mn3为高分子多元醇A1的数均分子量Mn1的1.7倍以下、0.8倍以上。
11.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,所述含有羧酸基的聚酯树脂A中的高分子多元醇A1与高分子多元醇A2的共聚比率,相对于100质量份高分子多元醇Al,高分子多元醇A2为5质量份以上、50质量份以下。
12.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,所述含有羧酸基的聚酯树脂A中的高分子多元醇A1与四羧酸二酐的共聚比率,相对于100质量份高分子多元醇Al,四羧酸二酐为0.5质量份以上、10质量份以下。
13.一种粘合片,含有权利要求1~12的任意一项所述的粘合剂组合物的固化物。
14.一种印刷线路板,包含权利要求13所述的粘合片作为构成要素。
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